職位描述
電子/半導體/集成電路
任職要求：
1.碩士及以上學歷，材料科學與工程(陶瓷/金屬加工方向)、微電子、半導體工藝、精密制造等相關專業(yè);具備博士學歷或海外相關研發(fā)經驗者優(yōu)先;
2.8年以上半導體核心零部件或設備工藝研發(fā)經驗，其中5年以上團隊管理經驗;主導過3個及以上金屬/陶瓷加熱器、靜電卡盤或同類精密零部件的工藝研發(fā)及量產落地項目;具備8/12英寸晶圓廠工藝設備或核心零部件工藝經驗，有新廠籌建、產線規(guī)劃經驗者優(yōu)先;
3.精通金屬/陶瓷材料的加工工藝(如陶瓷燒結、精密切削)、熱管理工藝(如多區(qū)控溫、熱傳導優(yōu)化);深入掌握靜電卡盤的電場調控工藝、真空兼容工藝、可靠性測試工藝;了解半導體設備整機集成對零部件工藝的適配要求;
4.具備強大的技術攻堅能力，能解決高難度工藝問題(如先進制程下的溫控精度提升);擁有出色的團隊領導力與人才培養(yǎng)能力，可搭建高效工藝研發(fā)團隊;具備優(yōu)秀的項目管理能力，能統(tǒng)籌推進多維度工藝研發(fā)項目;具備敏銳的技術洞察力，能預判行業(yè)工藝發(fā)展趨勢。
4.具備強大的技術攻堅能力，能解決高難度工藝問題(如先進制程下的溫控精度提升);擁有出色的團隊領導力與人才培養(yǎng)能力，可搭建高效工藝研發(fā)團隊;具備優(yōu)秀的項目管理能力，能統(tǒng)籌推進多維度工藝研發(fā)項目;具備敏銳的技術洞察力，能預判行業(yè)工藝發(fā)展趨勢。
工作地點
德州山東國晶新材料有限公司禹城市南環(huán)東路88號
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