1、責公司電子產品從概念到量產的全周期結構設計工作，確保產品在結構強度、散熱、電磁兼容、可制造性及用戶體驗上達到最優(yōu)平衡，為產品的可靠性、美觀度和成本競爭力提供核心支撐。
2、整機結構設計：主導或參與新產品整機結構、內部布局、外殼及關鍵部件的3D設計、2D出圖與公差分析。
3、仿真與驗證：運用仿真工具（如熱仿真、應力仿真、模態(tài)分析）進行前瞻性設計優(yōu)化；負責手板打樣、測試驗證及設計迭代。
4、跨部門協(xié)同：與硬件、PCB、ID（工業(yè)設計）、模具、生產等部門緊密合作，解決設計沖突，確保結構方案可行。
5、設計標準化：編寫設計規(guī)范、技術文檔，參與建立并優(yōu)化結構設計標準、物料庫與流程。
6、問題攻關：解決產品試產及量產中出現(xiàn)的結構相關異常問題，提供快速、有效的解決方案。

任職要求
1、學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，機械設計、機電一體化、材料成型等相關專業(yè)。
2、經(jīng)驗要求： 3年及以上消費電子、LED等行業(yè)電子產品結構設計經(jīng)驗。
3、技能要求：精通主流3D設計軟件。
熟悉塑膠、金屬（鋁、鋼）等材料的特性、表面處理及成型工藝（注塑、壓鑄、沖壓）。
了解產品開發(fā)流程（IPD/APQP）、公差分析（GD&T）、安規(guī)與電磁屏蔽設計原則。