崗位職責:
1. 負責半導體激光器封裝和結構設計,改進現(xiàn)有工藝的研發(fā)和生產(chǎn)工作;
2. 制定和維護高效的封裝、測試工藝流程;
3. 主導試產(chǎn)工程,確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率;
4. 負責半導體激光器老化測試系統(tǒng)的建設與維護。
任職要求:
1. 3年及以上半導體激光器封裝經(jīng)驗,熟悉半導體激光器工藝流程;
2. 熟悉半導體激光器側面泵浦、端面泵浦的技術原理;
3. 熟練使用常用產(chǎn)品設計軟件,具備良好的設計能力;
4. 有光機電背景,熟悉半導體工廠設備設施的技術標準;
5. 責任心強,確保項目按時完成。
職位福利:試用期全額、六險一金、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休、定期團建、周三運動日、年度健康體檢、婚育福利、季度績效獎金、年終獎金等。