職位描述
籽晶粘接工藝無機非金屬材料晶體材料碳化硅晶體電子/半導體/集成電路
負責碳化硅晶體產線及研發(fā)生長工序粘接工作，能匹配各種粘接工藝（分體籽晶托／組合籽晶托／石墨紙粘接．無石墨紙粘接），以及晶錠出爐相關粘接質量原因分析及時做出相關改善措施。
工作地點
黑龍江省哈爾濱市松北區(qū)萬寶街道宏碳路
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