崗位需求:
1. 主要負(fù)責(zé)深硅刻蝕工藝開發(fā)相關(guān)工作;
2. 評(píng)估和優(yōu)化深硅刻蝕工藝方案的制定、評(píng)估和實(shí)施等工作;
3. 協(xié)助深硅刻蝕工藝的開發(fā),設(shè)備安裝調(diào)試,人員培訓(xùn),相關(guān)記錄完善,使用操作監(jiān)督;
4. 編寫相關(guān)工藝技術(shù)與方案設(shè)計(jì)文檔,作業(yè)指導(dǎo)書等;
5.協(xié)助工藝進(jìn)行新工藝的開發(fā)及改善,滿足客戶的最終需求;
6.協(xié)調(diào)內(nèi)部相關(guān)的日常工作,達(dá)到預(yù)期效果;
7.負(fù)責(zé)處理產(chǎn)線產(chǎn)品異常、工藝環(huán)節(jié)問(wèn)題、開展工作現(xiàn)場(chǎng)工藝指導(dǎo)工作;
8.負(fù)責(zé)刻蝕相關(guān)設(shè)備的日常、月度、季度、年度維護(hù)保養(yǎng)及相關(guān)SOP的建立,明確禁忌項(xiàng),統(tǒng)計(jì)嫁動(dòng)率,分析故障原因;
9.持續(xù)優(yōu)化,推進(jìn)精益生產(chǎn),降本增效;
10.落實(shí)、執(zhí)行上級(jí)交代的其他工作。
任職要求:
1. ??萍耙陨蠈W(xué)歷,微電子、機(jī)械制造自動(dòng)化、機(jī)電一體化、自動(dòng)化、材料、薄膜相關(guān)專業(yè)等理工科學(xué)歷背景,具備大廠量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、有硅、石英、鈮酸鋰等材料工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2. 具有獨(dú)立開發(fā)wafer級(jí)(4、6、8英寸)刻蝕工藝的能力,能夠根據(jù)需求開發(fā)相應(yīng)的工藝recipe,并評(píng)估recipe的穩(wěn)定性;
3. 具備工藝分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力,能夠定位工藝問(wèn)題,并設(shè)計(jì)解決方案;
4. 三年以上半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn);
5. 具有強(qiáng)烈的責(zé)任心,具備良好的技術(shù)文檔編寫能力,具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作、溝通交流和語(yǔ)言表達(dá)能力、具有較強(qiáng)的主動(dòng)學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力,良好的英語(yǔ)聽說(shuō)讀寫能力,團(tuán)隊(duì)合作精神,具備良好的服務(wù)意識(shí);
6、熟悉華創(chuàng)多腔刻蝕設(shè)備優(yōu)先。