崗位職責(zé)：
1.負責(zé)激光加工設(shè)備（切割、焊接、打標等）中光路系統(tǒng)、相關(guān)結(jié)構(gòu)及非標自動化設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)與調(diào)試；
2.完成激光器（光纖、二氧化碳、半導(dǎo)體等）、振鏡掃描系統(tǒng)、運動平臺（機器人、直線電機、精密XYZ平臺）、傳感器（視覺、溫度、距離）、控制系統(tǒng)（PLC、IPC、運動控制卡）等核心部件的選型與系統(tǒng)集成；
3.解決設(shè)備生產(chǎn)、裝配及售后中的技術(shù)問題，優(yōu)化加工工藝，提升設(shè)備性能與穩(wěn)定性；
4.編寫技術(shù)文檔（設(shè)計方案、測試報告、操作手冊等），支持產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)及標準化；
5.提煉技術(shù)創(chuàng)新點，參與專利撰寫與申請，推動技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，機械、自動化、光學(xué)、電氣、物理類相關(guān)專業(yè)；
2.3年以上激光設(shè)備或非標自動化研發(fā)經(jīng)驗，熟悉光纖激光器及光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計；
3.精通激光加工工藝（切割/焊接/打標），具備運動控制、傳感器選型經(jīng)驗；
4.動手能力強，能獨立分析并解決設(shè)備故障
5.責(zé)任心強，抗壓能力好，能適應(yīng)短期出差，具備團隊協(xié)作精神。