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更新于 8月1日

半導(dǎo)體產(chǎn)品工程師

2-4萬·14薪
  • 青島黃島區(qū)
  • 5-10年
  • 碩士
  • 全職
  • 招2人

職位描述

CP測試晶圓測試性能測試ATE測試FT測試功能測試電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 參加Yield會議,負責(zé)良率監(jiān)控,異常處理,問題發(fā)現(xiàn)及改善,良率提升計劃。負責(zé)本課所制定的各項目良率目標、路線圖、改善計劃(與PIE共同制定)并檢查各項目推動的狀況與進度。

2. 新工藝研發(fā)團隊成員,發(fā)現(xiàn)新產(chǎn)品開發(fā)、導(dǎo)入等過程中的問題,充分反饋給研發(fā)團隊以及工廠,建議并檢查解決方案,為新工藝持續(xù)改善及平臺最終實用化提供幫助。

3. 新產(chǎn)品導(dǎo)入(NTO)問題debug,負責(zé)測試分析,從測試、設(shè)計及FA角度發(fā)現(xiàn)問題,幫助客戶或TD、PIE等盡快解決問題。

4. 產(chǎn)品良率監(jiān)控和管理,處理測試程序及測試數(shù)據(jù)。

5. 建立及維持與客戶的售中,售后處理,與公司客戶工程部,工程整合工程部一起實際處理客戶產(chǎn)品低良率及功能異常問題質(zhì)詢要求并反饋結(jié)果,持續(xù)提升服務(wù)質(zhì)量,滿足或超越客戶的需求。

6. Fab成品wafer/Chip質(zhì)量維護及保證,協(xié)助QE部門處理制作異常問題,如MRB,DRB等,從測試方向提出分析與建議,并審視出貨方案,確保事故妥善處理及產(chǎn)品出貨質(zhì)量。
7.負責(zé)NTO導(dǎo)入。
鼓勵有功率半導(dǎo)體經(jīng)驗(IGBT、Power MOSFET、SGT等)的資深人士加盟,薪酬單獨溝通。
崗位要求:
1. 學(xué)歷背景:碩士或以上學(xué)歷,電子、半導(dǎo)體、物理等相關(guān)專業(yè)。

2. 知識:

a) 具備半導(dǎo)體物理與器件方面的專業(yè)知識,集成電路制造和工藝的知識,從設(shè)計到生產(chǎn)到應(yīng)用的過程。

b) 熟悉功率器件結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)品特性和應(yīng)用的基本概念。

c) 熟悉各種辦公軟件(OS, Office and so on) and 各類應(yīng)用軟件(UNIX, YMS, MES, SPC and so on)

d) 可以讀懂英文專業(yè)技術(shù)資料。

3. 專業(yè)技能:

a) 熟悉產(chǎn)品工程所需使用的分析手法和儀器,包括測試、數(shù)據(jù)分析以及物性分析等。

b) 良好的問題分析和解決能力。

c) 良好的項目管理和協(xié)調(diào)能力。

d) 良好的與內(nèi)部(如合作部門)和外部(如客戶)的溝通能力以及陳述能力。

4. 職業(yè)素養(yǎng):

a) 良好的溝通協(xié)調(diào)技巧; 具有一定的分析、判斷能力;

職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、餐補、定期團建、周末雙休、出差補貼、員工食堂
職位亮點:鼓勵有經(jīng)驗的資深人士加盟,薪酬單獨溝通。

獎金績效

薪酬面談

工作地點

黃島區(qū)芯恩(青島)集成電路有限公司

職位發(fā)布者

胡雨婷/HRBP

三日內(nèi)活躍
立即溝通
芯恩(青島)集成電路有限公司
芯恩(青島)集成電路有限公司坐落于青島市西海岸新區(qū),是中國首個協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目。公司由寧波芯恩投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)與青島西海岸新區(qū)管委、青島國際經(jīng)濟合作區(qū)管委、青島澳柯瑪控股集團有限公司在 2018年合作投資設(shè)立。該項目可以實現(xiàn)高端數(shù)?;旌弦约疤厥夤に嚨?英寸以及12英寸芯片、國內(nèi)先進光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn),結(jié)合國內(nèi)外知名芯片設(shè)計、制造、封測等企業(yè)落戶,打造成與國外先進IDM同等規(guī)模的國內(nèi)先進的垂直整合芯片廠。芯恩公司目前已擁有優(yōu)秀核心管理和技術(shù)團隊。項目核心團隊成員均為資深管理與專業(yè)技術(shù)人員。由來自中國大陸、中國臺灣、日本、美國、韓國、新加坡、馬來西亞及歐洲等多個國家和地區(qū)的資深專家和各類專業(yè)人士構(gòu)成,其中64多人具有20年以上半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)生產(chǎn)和產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗。有著多年先進半導(dǎo)體集成電路及數(shù)模混合和高端微控制器芯片設(shè)計、研發(fā)與制造實戰(zhàn)經(jīng)驗。
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