1﹑負(fù)責(zé)塑殼斷路器類(lèi)電子式控制器開(kāi)發(fā),主要針對(duì)智能型量測(cè)型斷路器,重合閘類(lèi)斷路器,計(jì)量及WiFi/藍(lán)牙類(lèi)網(wǎng)絡(luò)型斷路器開(kāi)發(fā);
2﹑負(fù)責(zé)電子式控制器軟硬件框架的構(gòu)思,主要是對(duì)總體電路規(guī)劃設(shè)計(jì),軟硬件接口實(shí)現(xiàn),電子類(lèi)器元件芯片選型,PCB板繪制設(shè)計(jì);
3﹑負(fù)責(zé)電子式控制器產(chǎn)品生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)和規(guī)劃,主要是針對(duì)自行設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝把控,檢測(cè)方法實(shí)現(xiàn),生產(chǎn)過(guò)程實(shí)現(xiàn);
4﹑負(fù)責(zé)產(chǎn)品前沿技術(shù)指導(dǎo)和開(kāi)發(fā),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的分解把控,能帶領(lǐng)組員分工合作,實(shí)現(xiàn)電子項(xiàng)目功能擴(kuò)展,模塊化設(shè)計(jì),軟硬件開(kāi)發(fā);
1.綜合能力要求:
1)具備塑殼斷路器電子式控制器開(kāi)發(fā)能力,從事該行業(yè)3-5年軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)水平;
2)能夠獨(dú)立完成電子式塑殼,重合閘,框架斷路器,量測(cè)開(kāi)關(guān),物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)關(guān)軟硬件開(kāi)發(fā);
3)精通 ARM 系統(tǒng),Linux 系統(tǒng),μC/OS-II 系統(tǒng),ROTS 系統(tǒng),開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),軟件調(diào)試平臺(tái);
4)具備物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)能力,Wi-Fi﹑藍(lán)牙-BLE﹑LoRaWAN﹑ZigBee﹑NB-IOT﹑4G 模塊開(kāi)發(fā);
5)精通物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)組網(wǎng)應(yīng)用及模塊開(kāi)發(fā),熟練運(yùn)用 TCP/IP﹑DL/T645﹑DL/T698 常規(guī)協(xié)議;
2.硬件設(shè)計(jì)能力:
1)自動(dòng)化專業(yè)/電子信息專業(yè)/通訊工程/計(jì)算機(jī)/等相關(guān)專業(yè);
2)熟悉數(shù)字信號(hào)處理、模擬電路、數(shù)字電路、電子測(cè)量等;
3)本科及以上學(xué)歷;有方案及電路組建調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄用;
4)精通 Altium,PADS,EDA 電路設(shè)計(jì)軟件,原理圖 PCB 設(shè)計(jì);
5)精通 STM32﹑GD32G﹑APM32﹑AT32F 系列單片機(jī)選型開(kāi)發(fā);
5)熟練使用 Multisim、Proteus,LTspice 等相規(guī)電路仿真軟件;
6)熟練串口通訊調(diào)試,萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)儀,電烙鐵等;
3.軟件設(shè)計(jì)能力:
1)有 C 程序大項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄用;
2)精通 C 語(yǔ)言程序設(shè)計(jì),Python,VHDL 程序開(kāi)發(fā)環(huán)境;
3)精通以 Keil 為代表編譯軟件,單片機(jī) C 程序設(shè)計(jì)調(diào)試環(huán)境;
4)軟件解析能力,參與 DL/T645﹑DL/T698﹑TCP/IP 項(xiàng)目開(kāi)發(fā);