崗位職責
1. 切片核心算法開發(fā)：負責3D打印切片軟件核心模塊研發(fā)，包括模型切片、路徑規(guī)劃（填充、輪廓、支撐）、速度/溫度參數(shù)適配等，優(yōu)化切片精度、效率及打印質(zhì)量，解決復雜模型切片難題。
2. 軟件功能迭代與優(yōu)化：參與產(chǎn)品需求分析與技術(shù)方案設(shè)計，根據(jù)市場反饋和用戶需求，迭代現(xiàn)有切片功能，優(yōu)化軟件運行性能、穩(wěn)定性及兼容性，適配不同類型3D打印機（FDM/光固化/SLA等）。
3. 數(shù)據(jù)處理與格式適配：負責3D模型文件（STL/OBJ/STEP等）解析、修復與預處理，開發(fā)多格式文件兼容模塊，確保模型數(shù)據(jù)在切片過程中的準確性與完整性。
4. 技術(shù)難題攻關(guān)與創(chuàng)新：跟蹤3D打印切片技術(shù)前沿動態(tài)，針對打印精度、支撐強度、材料利用率等關(guān)鍵指標開展技術(shù)攻關(guān)，引入新技術(shù)、新算法提升產(chǎn)品核心競爭力。
5. 跨部門協(xié)作與技術(shù)支持：與硬件研發(fā)、測試、產(chǎn)品等團隊協(xié)作，對接打印機硬件參數(shù)，提供切片軟件技術(shù)支持，協(xié)助解決測試及量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的軟件相關(guān)問題；參與技術(shù)文檔編寫與沉淀。
任職要求
1. 本科及以上學歷，計算機科學與技術(shù)、軟件工程、機械工程、數(shù)學等相關(guān)專業(yè)，3年及以上3D打印切片軟件或相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗（優(yōu)秀應屆生可放寬年限）。
2. 精通C/C++/Python編程語言（至少熟練掌握一門），具備扎實的算法基礎(chǔ)，熟悉計算幾何、路徑規(guī)劃、數(shù)值優(yōu)化等相關(guān)算法，能獨立完成核心模塊開發(fā)。
3. 深入理解3D打印原理（至少熟悉FDM/光固化一種技術(shù)路線），熟悉切片軟件工作流程，有主流切片軟件（Cura/Slic3r/PrusaSlicer等）二次開發(fā)或核心算法優(yōu)化經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 具備3D模型數(shù)據(jù)處理經(jīng)驗，熟悉STL等模型格式解析、網(wǎng)格修復、拓撲優(yōu)化等技術(shù)，了解CAD建模原理者加分。
5. 具備良好的問題排查能力和邏輯思維，能獨立分析并解決研發(fā)及產(chǎn)品應用中的技術(shù)難題；有較強的學習能力，能快速跟進新技術(shù)、新領(lǐng)域。
加分項
1. 有開源切片項目貢獻經(jīng)驗，或主導過完整切片軟件產(chǎn)品從0到1研發(fā)者。
2. 熟悉GPU加速、多線程編程，有軟件性能優(yōu)化實戰(zhàn)經(jīng)驗者。
3. 了解3D打印材料特性（樹脂、PLA/ABS耗材等），能結(jié)合材料參數(shù)優(yōu)化切片算法者。
4. 具備跨平臺開發(fā)經(jīng)驗（Windows/macOS/Linux），熟悉Qt等GUI框架者。
5. 有專利申請、技術(shù)論文發(fā)表經(jīng)驗，或在相關(guān)技術(shù)競賽中獲獎者。