職位描述
封裝工藝芯片封裝
崗位職責:
1. 負責Bumping、WLCSP、Fan-out等新產(chǎn)品開發(fā)過程管控，合理配置資源，按期交付樣品并完成無風險量產(chǎn)導入；
2. 新產(chǎn)品初期封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、可制造性及風險評審，覆蓋產(chǎn)品設(shè)計、BOM選材、工藝流程設(shè)定、技術(shù)指標定義、封裝仿真等，制定最優(yōu)風險解決方案；
3. 制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生產(chǎn)及可靠性、FA驗證等；
4. Trouble Shooting，協(xié)調(diào)代工廠資源，及時解決生產(chǎn)異?；蚣夹g(shù)難點，推動改善；
5. 與供應(yīng)鏈協(xié)作進行先進封裝工藝深度開發(fā)，以適配公司新產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)需求；
6. 新工廠、新工藝、新材料導入評估，制定開發(fā)及驗證方案，并建立技術(shù)面、執(zhí)行面、管理面和系統(tǒng)面的保障體系；
7. 完成產(chǎn)品客戶認證資料的準備及系統(tǒng)流程的簽核。
任職要求:
1. 本科以上學歷，半導體、電子、機械等理工科專業(yè)；
2. 2~7年Bumping、DPS、Fan-out類工藝經(jīng)驗，一專多能者佳；
3. 良好的組織力和驅(qū)動力，有項目管理成功經(jīng)驗佳；
4. 能夠適應(yīng)經(jīng)常出差和加班，愿意接受挑戰(zhàn)性工作，快速學習者佳；
工作地點
無錫濱湖區(qū)建筑路A3
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職位發(fā)布者
張先生/HRBP
三日內(nèi)活躍立即溝通
卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票簡稱：卓勝微，股票代碼：300782。公司專注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發(fā)或銷售中心，形成了高效的業(yè)務(wù)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。憑借卓越的科研技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效完善的服務(wù)，公司逐漸發(fā)展成為一家國內(nèi)領(lǐng)先的射頻器件及無線連接芯片設(shè)計公司，在國內(nèi)外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源，并得到了客戶的廣泛認可。公司射頻前端芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于三星、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產(chǎn)品。公司低功耗藍牙產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等移動智能終端設(shè)備和產(chǎn)品。經(jīng)過多年在射頻前端應(yīng)用領(lǐng)域的深耕與積累，公司建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專業(yè)團隊，涵蓋了技術(shù)研發(fā)、市場銷售、生產(chǎn)運營、品質(zhì)管理、財務(wù)管理等各個方面，以公司創(chuàng)始人為核心的技術(shù)團隊均于國內(nèi)外一流大學或研究所取得博士或碩士學位，并曾供職國內(nèi)外知名的芯片設(shè)計廠商，具備優(yōu)秀的技術(shù)能力和豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，同時也吸引了全國各地優(yōu)秀高校學子的加盟。公司堅持“以技術(shù)創(chuàng)新為動力，以滿足客戶需求為目標”的宗旨，致力于建設(shè)射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺，不斷進行用戶需求調(diào)研、技術(shù)研發(fā)，拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)加強供應(yīng)鏈管理提高產(chǎn)品競爭力，提高產(chǎn)品的市場占有率，旨在成為國內(nèi)外射頻領(lǐng)域領(lǐng)導企業(yè)，為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，公司基于現(xiàn)有低功耗藍牙微控制器芯片產(chǎn)品，進一步完善產(chǎn)品線，覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用場景。請應(yīng)聘者將中英文簡歷等相關(guān)資料e-mail至本公司，初審合格后，將以書面或電話形式通知面試。 website:www.maxscend.com e-mail：zshr@maxscend.com
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