任職資格:
1、半導(dǎo)體、微電子、材料等理工科專業(yè),本科及以上學(xué)歷,有半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
2、熟練運(yùn)用 office/AutoCAD 等軟件,可看懂封裝圖紙;
3、熟悉了解 Bumping/WLCSP/Fan Out/CIS 等封裝工藝;了解光刻、電鍍等工藝;
4、具有很好的內(nèi)部及外部溝通協(xié)調(diào)能力,細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),良好的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神;
5、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。
職位福利:年終分紅、節(jié)日福利、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、周末雙休、帶薪年假、定期體檢、六險(xiǎn)一金