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更新于 1月21日

BGBM工藝工程師(6吋)

1-2萬·14薪
  • 廈門海滄區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

劃裂解離工藝BGBM減薄電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.負責6吋SIC廠BGBM工藝流程的優(yōu)化與改進,確保工藝穩(wěn)定性
2.執(zhí)行減薄工藝相關操作,監(jiān)控關鍵參數(shù)并解決異常問題
3.編寫工藝文件及操作規(guī)范,指導生產(chǎn)人員作業(yè)
4.配合研發(fā)部門完成新產(chǎn)品工藝導入及量產(chǎn)轉化
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子/材料/化學等相關專業(yè)
2.3年左右BGBM工藝經(jīng)驗,熟悉減薄工藝流程
3.具備半導體制造行業(yè)工作經(jīng)驗,了解6吋晶圓加工特性
4.能獨立分析工藝問題并制定解決方案

工作地點

廈門海滄區(qū)蘭英路89號

職位發(fā)布者

林先生/招聘經(jīng)理

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公司Logo廈門士蘭集科微電子有限公司
士蘭集科是廈門士蘭集科微電子有限公司旗下品牌。廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年2月1日,是廈門市、廈門海滄區(qū)人民政府引進,與杭州士蘭微電子股份有限公司共同投資建設在廈門市海滄區(qū)的12吋特色工藝芯片項目。杭州士蘭微電子股份有限公司(股票代碼600460)成立于1997年10月,總部在杭州,是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業(yè),經(jīng)過二十余年的發(fā)展,士蘭微電子已發(fā)展成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業(yè)之一。公司注重研發(fā)的投入和技術的積累,現(xiàn)已擁有國內一流的設計研發(fā)團隊和國家級博士后科研工作站,擁有集成電路芯片設計研發(fā)人員500余人,芯片工藝、封裝技術、測試技術研發(fā)隊伍等超過2700人,研發(fā)隊伍中擁有博士、碩士超過400人,現(xiàn)有中外員工8000余人,年產(chǎn)值規(guī)模超93億。廈門士蘭集科微電子有限公司是以功率半導體芯片、MEMS傳感器為主要產(chǎn)品的12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目,總投資為170億元人民幣。該項目被列為2019年度福建省“重中之重”項目,已于2020年四季度正式通線投產(chǎn)。
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