崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)并維護(hù)PDK(Process Design Kit)庫(kù),包括Pcell、Symbol View等,用于產(chǎn)品線路設(shè)計(jì)及批量器件版圖生成;
2、編寫(xiě)技術(shù)文件(Technology File),定義層次信息,指導(dǎo)設(shè)計(jì)庫(kù)的建立,支持版圖設(shè)計(jì);
3、編寫(xiě)DRC(Design Rule Check)文件,用于檢查版圖設(shè)計(jì)中不符合工藝規(guī)則的部分;
4.編寫(xiě)LVS(Layout vs Schematic)文件,確保電路與版圖的一致性;
5、編寫(xiě)寄生參數(shù)提取文件(XRC),支持后仿真網(wǎng)表的寄生參數(shù)提取;
6、編寫(xiě)D2P(Design to Production)文件,依據(jù)Tape-out層次生成規(guī)則,支持版圖輸出;
7、編寫(xiě)B(tài)ias、Dummy、Shrink等相關(guān)文件,用于版圖輸出和工藝適配;
8、維護(hù)和更新PDK庫(kù)及相關(guān)物理驗(yàn)證文件,整理并歸檔相關(guān)技術(shù)文檔;
9、根據(jù)客戶需求,及時(shí)更新PDK及相關(guān)配套文件;
10、提供內(nèi)部及外部客戶技術(shù)支持,協(xié)助解決PDK使用過(guò)程中的問(wèn)題。
任職要求:
1. 教育背景
本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、半導(dǎo)體物理或相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2. 工作經(jīng)驗(yàn)
1年以上PDK開(kāi)發(fā)或相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有半導(dǎo)體工藝或版圖設(shè)計(jì)背景者優(yōu)先;
3. 專(zhuān)業(yè)技能
熟悉半導(dǎo)體物理、器件原理及工藝基礎(chǔ)知識(shí);
熟悉Skill、Python等編程語(yǔ)言;
熟悉PDK開(kāi)發(fā)相關(guān)工具,如Cadence Virtuoso、PAS、Calibre等;
熟悉Pcell開(kāi)發(fā)流程,具備基于PAS的Pcell編寫(xiě)經(jīng)驗(yàn);
熟悉DRC、LVS、XRC等物理驗(yàn)證規(guī)則文件的編寫(xiě)與QA流程;
熟悉Linux操作系統(tǒng),具備良好的腳本編寫(xiě)能力;
4. 綜合素質(zhì)
具備良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
工作細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng),具備較強(qiáng)的抗壓能力;
性格理性、穩(wěn)重,具備較強(qiáng)的分析與解決問(wèn)題能力;
5. 語(yǔ)言能力
英語(yǔ)六級(jí)及以上,具備良好的英文技術(shù)文檔閱讀能力;
三、優(yōu)先條件(加分項(xiàng))
有Foundry或Design Service公司PDK開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
熟悉先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)(如28nm及以下)PDK開(kāi)發(fā)流程;
有客戶技術(shù)支持或跨部門(mén)協(xié)作經(jīng)驗(yàn)。