崗位職責:
(一)研發(fā)與設計輔助
1.協(xié)助硬件工程師完成產(chǎn)品原理圖、PCB 版圖的繪制與校對,整理設計過程中的技術文檔(如元器件清單 BOM、設計說明、版本記錄)。
2.配合工程師進行元器件選型調(diào)研,整理元器件的規(guī)格書、價格、供貨周期,建立元器件信息庫,核對 BOM 的準確性與可采購性。
(二)打樣與物料管理
1.負責研發(fā)樣機的打樣對接,包括向 PCB 廠、貼片廠提交打樣資料,跟進打樣進度,核對打樣成品的數(shù)量、外觀與基礎規(guī)格。
2.管理研發(fā)物料,包括物料的申領、入庫、登記、盤點,確保研發(fā)過程中物料的充足與賬實相符,整理呆滯物料并反饋給工程師。
3.協(xié)助完成樣機的元器件焊接、組裝(手工焊為主),確保焊接質(zhì)量符合工藝要求,解決組裝過程中的基礎裝配問題。
(三)測試與調(diào)試支持
1.協(xié)助硬件工程師進行樣機的硬件測試,包括上電測試、功能測試、性能測試、可靠性測試(如高低溫、振動、老化測試),嚴格按照測試用例記錄測試數(shù)據(jù),填寫測試報告。
2.配合工程師定位并排查測試過程中的基礎硬件故障(如虛焊、接線錯誤、元器件損壞),記錄故障現(xiàn)象、排查過程與解決結果。
3.整理測試過程中的所有數(shù)據(jù)、報告與故障記錄,按項目分類歸檔,形成完整的測試檔案。
(四)生產(chǎn)與工藝協(xié)助
1.協(xié)助工程師對接生產(chǎn)部門,提供研發(fā)階段的技術資料(如 BOM、焊接工藝、裝配圖紙),解答生產(chǎn)過程中的基礎技術疑問。
2.參與生產(chǎn)樣機的小批量試產(chǎn)跟進,記錄試產(chǎn)過程中的問題(如工藝不符、元器件適配問題),反饋給工程師并協(xié)助制定整改方案。
3.整理生產(chǎn)過程中的工藝優(yōu)化建議,配合工程師完成工藝文件的修訂與完善。
(五)文檔與流程管理
1.負責硬件研發(fā)全流程的技術文檔歸檔與管理,包括原理圖、PCB 圖、BOM、測試報告、規(guī)格書、工藝文件等,確保文檔版本統(tǒng)一、可追溯。
2.協(xié)助完成產(chǎn)品認證相關的基礎資料整理(如 CE、FCC、3C 認證的測試數(shù)據(jù)、物料資料),配合認證機構的基礎對接工作。
(六)其他基礎工作
1.協(xié)助維護研發(fā)實驗室的測試設備、工具(如示波器、萬用表、烙鐵、仿真器),定期進行設備校準、清潔與簡單維護,記錄設備使用情況。
2.完成上級工程師安排的其他技術輔助工作,主動跟進工作進度并及時反饋問題。
任職要求:
(一)學歷與專業(yè)
大專及以上學歷,電子信息工程、電氣工程及其自動化、機電一體化、通信工程、物聯(lián)網(wǎng)工程等硬件相關專業(yè),應屆生 / 職場新人優(yōu)先。
(二)專業(yè)知識
1.掌握硬件基礎理論,了解模擬電路、數(shù)字電路的基本原理,能看懂原理圖和 PCB 版圖。
2.熟悉常見電子元器件(電阻、電容、二極管、三極管、MOS 管、集成電路、連接器等)的規(guī)格、特性與應用場景。
3.了解硬件研發(fā)的基本流程(設計 - 打樣 - 測試 - 試產(chǎn) - 量產(chǎn)),知曉基礎的焊接工藝、測試標準。
(三)技能與工具
1.會使用基礎硬件測試工具:萬用表、示波器、信號發(fā)生器、烙鐵、吸錫器等,能獨立完成基礎的焊接與測試操作。
2.掌握至少一款 PCB 設計軟件:Altium Designer(AD)、Cadence、PADS 等(優(yōu)先 AD,入門級操作即可)。
3.熟練使用辦公軟件:Excel(整理 BOM、測試數(shù)據(jù))、Word(編寫文檔)、PPT(匯報資料)、Visio(繪制框圖)。