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1、根據需求進行產品的系統(tǒng)分析、硬件設計、邏輯設計、軟硬件協(xié)同設計，包評估設計風險；
2、善于分析問題，可搭建硬件測試環(huán)境，編寫測試軟件進行硬件調試；
3、參與試制，持續(xù)改進；
4、按照公司標準編制技術文件；
5、控制元器件使用風險。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，機電、通信、自動控制等相關專業(yè)；
2、3年及以上電子產品的硬件開發(fā)經驗，有嵌入式、FPGA、機器人行業(yè)硬件設計經驗優(yōu)先；
3、精通模擬及信號處理電路、高速數字電路、嵌入式電路、電力電子技術、通信電路，可焊接元器件；
4、精通電路計算、仿真、PCB工藝及阻抗設計，有EMC EMI理論及處理經驗；
5、具有良好的團隊合作精神，對工作有較高的熱情、自信、責任心。