崗位內(nèi)容：
1.生產(chǎn)管理?
制定生產(chǎn)計劃，協(xié)調(diào)半導(dǎo)體封裝工序（固晶、焊線等）排產(chǎn)。
監(jiān)控進度，解決設(shè)備故障、物料短缺等異常問題。
優(yōu)化流程，通過良率、工時數(shù)據(jù)提升效率。
2.質(zhì)量管理?
落實封裝標(biāo)準(zhǔn)（如AEC-Q100），監(jiān)控焊線可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)。
主導(dǎo)質(zhì)量異常處理，分析不良品原因（如虛焊），制定改進措施。
配合質(zhì)檢部門完成抽檢、全檢，避免質(zhì)量事故。
3.設(shè)備與物料?
管理設(shè)備（固晶機、焊線機等）維護、校準(zhǔn)與故障報修。
管控物料（芯片、引線框架等）領(lǐng)用與消耗，避免浪費。
推動設(shè)備升級與自動化改造。
4.團隊管理?
負(fù)責(zé)人員招聘、排班與績效考核，提升執(zhí)行力。
組織工藝、安全等培訓(xùn)，協(xié)調(diào)員工關(guān)系。
5.安全與成本?
落實安全生產(chǎn)制度，定期檢查與演練。
控制人工、物料、設(shè)備維護成本，優(yōu)化資源配置。
分析成本數(shù)據(jù)，提出優(yōu)化方案。
任職要求?
1.半導(dǎo)體/電子相關(guān)專業(yè)，5年以上半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)車間管理經(jīng)驗。
2.半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備操作。
3.熟練掌握半導(dǎo)體分立器件的全流程工藝，包括固晶、引線鍵合、封裝及測試等核心技術(shù)。
4.具備團隊管理、成本控制及問題解決能力。
5.責(zé)任心強，注重細(xì)節(jié)，適應(yīng)高強度工作。
（通過偽造簡歷信息騙取薪資，屬于違法行為，行為人須承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。）