生產(chǎn)副總經(jīng)理
一、崗位職責(zé)?
生產(chǎn)管理?：全面負(fù)責(zé)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，制定生產(chǎn)計(jì)劃并優(yōu)化流程，確保產(chǎn)量、質(zhì)量、成本及交付目標(biāo)的達(dá)成。
質(zhì)量管理?：主導(dǎo)質(zhì)量體系建設(shè)，提升產(chǎn)品良率，應(yīng)對(duì)客戶稽核與質(zhì)量改進(jìn)項(xiàng)目。
團(tuán)隊(duì)與供應(yīng)鏈管理?：組建高效生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈資源，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行及原料供應(yīng)。
技術(shù)創(chuàng)新?：推動(dòng)生產(chǎn)工藝優(yōu)化與自動(dòng)化升級(jí)，支持新品研發(fā)與量產(chǎn)導(dǎo)入。
EHS & 合規(guī)管理?：落實(shí)安全生產(chǎn)與環(huán)保要求，確保符合ISO、SEMI等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
二、崗位要求?
學(xué)歷?：大專及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體/電子/機(jī)械/工業(yè)工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
經(jīng)驗(yàn)?：8年以上半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝/測(cè)試工藝者優(yōu)先。
技能?：
精通芯片/封裝工藝（如光刻、鍵合、測(cè)試等）及設(shè)備管理。
熟練操作ERP、MES等生產(chǎn)管理系統(tǒng)，具備數(shù)字化工廠管理經(jīng)驗(yàn)。
能力?：
具備出色的執(zhí)行力、數(shù)據(jù)分析能力及跨部門協(xié)作能力。
素質(zhì)?：抗壓能力強(qiáng)，創(chuàng)新意識(shí)突出。