崗位內(nèi)容：
1. 負責(zé)芯片封裝方案設(shè)計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進行指導(dǎo)，負責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術(shù)的前沿信息，對公司封裝技術(shù)的提升做出貢獻。
任職要求：
1. 男女不限，年齡45歲以下，高中及以下學(xué)歷。
2. 擁有電子廠質(zhì)量管理經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體器件生產(chǎn)流程。
3. 具備獨立解決問題的能力，有自驅(qū)性。
4.具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務(wù)。