崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試,對(duì)封裝過程進(jìn)行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo),負(fù)責(zé)封裝樣品的制作,解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術(shù)的前沿信息,對(duì)公司封裝技術(shù)的提升做出貢獻(xiàn)。
任職要求:
1. 男女不限,年齡45歲以下,高中及以下學(xué)歷。
2. 擁有電子廠質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體器件生產(chǎn)流程。
3. 具備獨(dú)立解決問題的能力,有自驅(qū)性。
4.具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力,能夠按時(shí)高質(zhì)量完成任務(wù)。
(通過偽造簡歷信息騙取薪資,屬于違法行為,行為人須承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。)