職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計(jì)芯片封裝模塊封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.封裝工藝的規(guī)范和管理
2.按研發(fā)項(xiàng)目要求，完成新產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)及工藝文件編制
3.按要求完成產(chǎn)品外形圖、管殼圖、裝配圖的設(shè)計(jì)
4.參與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編制、校對(duì)
5.組織新封裝工藝開發(fā)及新封裝材料驗(yàn)證
6.封裝工藝運(yùn)行穩(wěn)定性的監(jiān)督、檢查對(duì)封裝生產(chǎn)線工藝執(zhí)行情況實(shí)行監(jiān)督、檢查、審核、現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)制。
7.培訓(xùn)及生產(chǎn)制造過程的技術(shù)指導(dǎo)：對(duì)封裝生產(chǎn)線工藝管理人員進(jìn)行培訓(xùn)，指導(dǎo)和督促工藝管理人員解決工藝及產(chǎn)品質(zhì)量問題、持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量水平，進(jìn)行封裝相關(guān)失效樣品分析。
1.封裝工藝的規(guī)范和管理
2.按研發(fā)項(xiàng)目要求，完成新產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)及工藝文件編制
3.按要求完成產(chǎn)品外形圖、管殼圖、裝配圖的設(shè)計(jì)
4.參與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編制、校對(duì)
5.組織新封裝工藝開發(fā)及新封裝材料驗(yàn)證
6.封裝工藝運(yùn)行穩(wěn)定性的監(jiān)督、檢查對(duì)封裝生產(chǎn)線工藝執(zhí)行情況實(shí)行監(jiān)督、檢查、審核、現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)制。
7.培訓(xùn)及生產(chǎn)制造過程的技術(shù)指導(dǎo)：對(duì)封裝生產(chǎn)線工藝管理人員進(jìn)行培訓(xùn)，指導(dǎo)和督促工藝管理人員解決工藝及產(chǎn)品質(zhì)量問題、持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量水平，進(jìn)行封裝相關(guān)失效樣品分析。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子及相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上封裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)功率模塊、芯片生產(chǎn)流程及工藝有一定基礎(chǔ)；
3、為人正直，善良、勤勉、務(wù)實(shí)。
1、本科及以上學(xué)歷，微電子及相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上封裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)功率模塊、芯片生產(chǎn)流程及工藝有一定基礎(chǔ)；
3、為人正直，善良、勤勉、務(wù)實(shí)。
工作地點(diǎn)
吉林市豐滿區(qū)吉林華微電子股份公司(長(zhǎng)江街100號(hào))
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職位發(fā)布者
弋先生/HRBP
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深圳吉華微特電子有限公司深圳吉華微特電子有限公司成立于2014年，在深圳、吉林等地設(shè)有研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，在北京、西安等地設(shè)有辦事處。公司是集功率半導(dǎo)體分立器件、功率模塊及功率集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、*器、船舶等領(lǐng)域。公司擁有國(guó)內(nèi)先進(jìn)的功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線、模塊生產(chǎn)線、金屬封裝生產(chǎn)線。具備完備的篩選測(cè)試能力，擁有電學(xué)試驗(yàn)室、力學(xué)試驗(yàn)室、環(huán)境試驗(yàn)室、失效分析試驗(yàn)室等。公司具備完善的各類資質(zhì)，公司秉承“以客戶為中心、以市場(chǎng)為導(dǎo)向”的經(jīng)營(yíng)理念；堅(jiān)持“科技創(chuàng)新，以顧客滿意為宗旨；精益求精，以質(zhì)量效益求發(fā)展”的質(zhì)量方針；立志成為我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)者，為國(guó)家功率半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)自主可控貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量。
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