崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計全流程,包括架構(gòu)設(shè)計、功能驗證與性能優(yōu)化;
2、參與芯片關(guān)鍵模塊的開發(fā)與調(diào)試,確保設(shè)計符合性能和功耗指標(biāo);
3、協(xié)同跨職能團(tuán)隊完成項目需求分析、技術(shù)方案制定與實施;
4、協(xié)助制定芯片設(shè)計規(guī)范,推動設(shè)計流程標(biāo)準(zhǔn)化與
文檔化;
5、跟蹤行業(yè)技術(shù)動態(tài),推動技術(shù)創(chuàng)新并提升芯片設(shè)計能力。
任職要求:
1、具備扎實的模擬與數(shù)字電路設(shè)計基礎(chǔ),熟悉芯片開發(fā)流程,
2、熟練掌握相關(guān)EDA工具及仿真驗證方法,具備獨立解決問題的能力;
3、具備良好的邏輯思維能力與技術(shù)敏感度,能夠快速理解復(fù)雜系統(tǒng);
4、具備優(yōu)秀的溝通協(xié)作能力,適應(yīng)高強(qiáng)度項目開發(fā)節(jié)奏;
5、在芯片設(shè)計領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗,具備較強(qiáng)的技術(shù)鉆研精神。
6、有FPGA開發(fā),數(shù)字前端設(shè)計經(jīng)驗