職位描述
功率芯片
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)功率模塊前沿技術(shù)的市場調(diào)研及行業(yè)信息的跟蹤，產(chǎn)品規(guī)格定義等；
2、負(fù)責(zé)IGBT芯片設(shè)計與開發(fā)，器件仿真、版圖設(shè)計、競品分析等；
3、負(fù)責(zé)功率IGBT芯片的外包流片，優(yōu)化芯片工藝， 提高芯片性能；
4、負(fù)責(zé)功率IGBT芯片的電學(xué)測試以及芯片和封裝模塊的可行性認(rèn)證。
3、提供項(xiàng)目從立項(xiàng)到量產(chǎn)前的開發(fā)過程需要的文件資料，受控相關(guān)文件等；
任職要求：
1、本科及以上微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)，2年以上IGBT芯片設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉并掌握功率半導(dǎo)體器件的原理，結(jié)構(gòu)，特性，工藝，封裝，應(yīng)用等；
3、能夠熟練使用數(shù)據(jù)分析、相關(guān)器件仿真軟件，熟悉器件可靠性分析手法；
4、邏輯清晰，有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)精神和較強(qiáng)的抗壓能力；
5、良好的英文閱讀能力。
工作地點(diǎn)：南京（1~2周在青島）/青島
1、負(fù)責(zé)功率模塊前沿技術(shù)的市場調(diào)研及行業(yè)信息的跟蹤，產(chǎn)品規(guī)格定義等；
2、負(fù)責(zé)IGBT芯片設(shè)計與開發(fā)，器件仿真、版圖設(shè)計、競品分析等；
3、負(fù)責(zé)功率IGBT芯片的外包流片，優(yōu)化芯片工藝， 提高芯片性能；
4、負(fù)責(zé)功率IGBT芯片的電學(xué)測試以及芯片和封裝模塊的可行性認(rèn)證。
3、提供項(xiàng)目從立項(xiàng)到量產(chǎn)前的開發(fā)過程需要的文件資料，受控相關(guān)文件等；
任職要求：
1、本科及以上微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)，2年以上IGBT芯片設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉并掌握功率半導(dǎo)體器件的原理，結(jié)構(gòu)，特性，工藝，封裝，應(yīng)用等；
3、能夠熟練使用數(shù)據(jù)分析、相關(guān)器件仿真軟件，熟悉器件可靠性分析手法；
4、邏輯清晰，有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)精神和較強(qiáng)的抗壓能力；
5、良好的英文閱讀能力。
工作地點(diǎn)：南京（1~2周在青島）/青島
工作地點(diǎn)
南京江寧區(qū)江寧九龍湖國際企業(yè)總部園
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青島中微創(chuàng)芯電子有限公司
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職位發(fā)布者
金女士/HR
昨日活躍立即溝通
青島中微創(chuàng)芯電子有限公司
青島中微創(chuàng)芯電子有限公司是一家在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高科技企業(yè)。公司以高端智能功率模塊（IPM）為研發(fā)與制造核心，服務(wù)于高端智能家電、新能源汽車、工業(yè)變頻、人工智能等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。公司產(chǎn)品品牌為“琴芯微”，已實(shí)現(xiàn)超1000萬顆產(chǎn)品的批量出貨。產(chǎn)品線包括300-800V系列IPM模塊；600V、1200V系列IGBT芯片、單管及模塊。智能功率模塊（IPM）是一種將功率半導(dǎo)體芯片和驅(qū)動控制芯片集成在一起的開關(guān)器件，具有高輸入阻抗、高開關(guān)頻率和耐高壓低驅(qū)動功率的優(yōu)點(diǎn)。變頻控制方案通過提升用電效率和減少碳排放，成為高效電機(jī)運(yùn)行的關(guān)鍵。IPM模塊作為其硬件基礎(chǔ)，越來越多地被各種變頻節(jié)能等場景使用。目前我國IPM年需求量已超7億顆，市場規(guī)模介于100-150億元，但80%以上市場被日韓及歐美公司占據(jù)，嚴(yán)重影響我國在該領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈安全。我公司2022年在青島西海岸新區(qū)投資新建了智能功率模塊研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目，一期年產(chǎn)1000萬顆IPM產(chǎn)線已于2023年底通線，可為變頻家電、新能源、工業(yè)及人工智能領(lǐng)域提供穩(wěn)定可靠的全國產(chǎn)高端智能功率模塊。
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