崗位定級:初級-中級-高級-資深,固定薪資包范圍為7K-15K,不含加班
- 負責半導體晶圓制造中前道和后道工藝的開發(fā)、優(yōu)化及維護,包括但不限于光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光等工序。
- 協(xié)同研發(fā)團隊進行新工藝的研發(fā),提升產品良率和生產效率。
- 解決生產過程中遇到的技術難題,優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程。
- 收集和分析工藝數(shù)據(jù),制定并執(zhí)行工藝改進方案。
- 維護和管理生產設備,確保其高效穩(wěn)定運行。
【任職要求】
- 擁有電子工程、材料科學或相關領域大學??茖W歷。
- 1-5年半導體行業(yè)工作經驗,熟悉晶圓前道制造和后道工藝與設備。
- 精通前后道主要工藝工序,如光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光等。
- 具備良好的問題解決能力,能夠獨立分析并處理生產過程中的技術問題。
- 熟練掌握半導體制造工藝及相關設備操作。
- 具備優(yōu)秀的團隊協(xié)作精神和溝通技巧,能在快節(jié)奏環(huán)境中工作。
- 對新技術充滿好奇,愿意不斷學習和嘗試新方法以提升工作效率和產品質量。
*有設備,檢測AE需求,
*崗位為松山湖半導體國資產業(yè)群核心成員,屬于國資外包性質,有定期夜班排班