職位描述
器件失效分析FIB失效分析TEM電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 分析實驗室樣品制備:完成表面分析、材料分析、失效分析、可靠性分析、化學(xué)分析樣品準(zhǔn)備工作,包括采樣、試劑瓶清洗、化學(xué)品處理、研磨、鍍金等。
2. 機臺操作:掌握一種或多種分析機臺操作(比如:SEM、FIB、TEM、SIMS、XRD、XPS、GCMS、IC、ICP-MS、EMMI、OBIRCH、Nano-probe 、AFM、可靠性測試設(shè)備等)
3. 協(xié)助工程師進行數(shù)據(jù)處理、實驗報告撰寫、機臺調(diào)試以及完成上級主管交辦的其它事宜。
5. 接受倒班(白班+夜班)、加班
2. 機臺操作:掌握一種或多種分析機臺操作(比如:SEM、FIB、TEM、SIMS、XRD、XPS、GCMS、IC、ICP-MS、EMMI、OBIRCH、Nano-probe 、AFM、可靠性測試設(shè)備等)
3. 協(xié)助工程師進行數(shù)據(jù)處理、實驗報告撰寫、機臺調(diào)試以及完成上級主管交辦的其它事宜。
5. 接受倒班(白班+夜班)、加班
工資待遇:根據(jù)個人條件面談
年齡25到35歲
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