職位描述
器件失效分析FIB失效分析TEM電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 分析實驗室樣品制備：完成表面分析、材料分析、失效分析、可靠性分析、化學(xué)分析樣品準(zhǔn)備工作，包括采樣、試劑瓶清洗、化學(xué)品處理、研磨、鍍金等。
2. 機臺操作：掌握一種或多種分析機臺操作（比如：SEM、FIB、TEM、SIMS、XRD、XPS、GCMS、IC、ICP-MS、EMMI、OBIRCH、Nano-probe 、AFM、可靠性測試設(shè)備等）
3. 協(xié)助工程師進行數(shù)據(jù)處理、實驗報告撰寫、機臺調(diào)試以及完成上級主管交辦的其它事宜。
5. 接受倒班（白班+夜班）、加班
2. 機臺操作：掌握一種或多種分析機臺操作（比如：SEM、FIB、TEM、SIMS、XRD、XPS、GCMS、IC、ICP-MS、EMMI、OBIRCH、Nano-probe 、AFM、可靠性測試設(shè)備等）
3. 協(xié)助工程師進行數(shù)據(jù)處理、實驗報告撰寫、機臺調(diào)試以及完成上級主管交辦的其它事宜。
5. 接受倒班（白班+夜班）、加班
工資待遇：根據(jù)個人條件面談
年齡25到35歲
展開該職位詳情
相似職位
查看更多手機失效分析+東莞松山湖+線上面試急急
1-1.5萬 軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司
1-3年
本科
周末雙休
加班補助
五險一金
帶薪假期
失效分析
防水測試原理
手機結(jié)構(gòu)
折疊機經(jīng)驗
手機生產(chǎn)工藝
急急急-診斷分析工程師-周末雙倍工資
1.1-1.9萬 軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司
3-5年
大專
PCBA分析
器件失效分析
TEM
FIB
SEM
萬用表
示波器
金相顯微鏡
防水失效分析
手機組裝結(jié)構(gòu)
手機結(jié)構(gòu)