職責(zé)
1/負(fù)責(zé)新品開發(fā)及導(dǎo)入產(chǎn)線
(1)競(jìng)品分析
(2)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及新技術(shù)導(dǎo)入
(3)機(jī)臺(tái)程序編寫和機(jī)臺(tái)狀況確認(rèn)并監(jiān)控生長(zhǎng)過程
2/優(yōu)化產(chǎn)線工藝
(1)針對(duì)產(chǎn)品,優(yōu)化其品質(zhì)方面的,如LOP、VF等參數(shù)
(2)針對(duì)工序,優(yōu)化其流程
要求:
(1)碩士學(xué)歷,專業(yè)為物理,材料,化學(xué)等;
(2)具有3年以上半導(dǎo)體Fab或研發(fā)履歷;
(3)熟悉半導(dǎo)體工藝制程,比如黃光,顯影,刻蝕,薄膜,材料/失效分析;
(4)對(duì)CMP、wafer知識(shí),具有較高認(rèn)知。