崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司設(shè)備材料技術(shù)宣傳介紹。
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品客戶端測(cè)試驗(yàn)證。
3、負(fù)責(zé)調(diào)試我司產(chǎn)品達(dá)到客戶預(yù)期。
4、配合銷售推銷我司產(chǎn)品，并進(jìn)行技術(shù)支持。
5、和客戶工程技術(shù)人員建立良好關(guān)系，及時(shí)了解客戶需求等。
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，
2、半導(dǎo)體封裝行業(yè)5年以上經(jīng)驗(yàn)（IC金銅線封裝）。
3、熟悉半導(dǎo)體封裝使用材料設(shè)備，尤其是固晶設(shè)備，打線設(shè)備，劈刀，膠水等。
4、熟練操作焊線機(jī)，對(duì)固晶機(jī)原理和性能了解。
5、對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和可靠性有一定了解，能針對(duì)芯片設(shè)計(jì)匹配***材料（固晶、打線）。
6、有一定的交際能力和商務(wù)能力.
7、可接受出差。