崗位要求:
1.經(jīng)驗要求:5年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗,熟悉SIP系統(tǒng)級封裝,了解Die
bond/Wire bond主流設(shè)備,有相關(guān)評估導(dǎo)入、維護(hù)經(jīng)驗優(yōu)先;
2.技能要求:快速響應(yīng)并解決生產(chǎn)線上的設(shè)備機(jī)故,最大限度減少停機(jī)時間;制定定期設(shè)備維保計劃,并推動執(zhí)行;參與新設(shè)備的評估、引入、安裝調(diào)試和驗收;通過分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù),實施改善來提升設(shè)備綜合效率;編寫或維護(hù)設(shè)備操作、保養(yǎng)指導(dǎo)文件;
3.學(xué)歷要求:大專及以上學(xué)歷
4.專業(yè)背景:機(jī)械電子、自動化、微電子、半導(dǎo)體技術(shù)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
5.語言要求:溝通能力強(qiáng),具備跨部門協(xié)調(diào)能力,英語口語可作工作語言優(yōu)先考慮
6.掌握DOE(實驗設(shè)計)、SPC(統(tǒng)計過程控制)、FMEA(失效模式分析)等工程方法,能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝流程;能夠承受一定工作壓力,能應(yīng)對客戶緊急需求或產(chǎn)線突發(fā)問題
崗位職責(zé):
1.設(shè)備評估與導(dǎo)入
2.效率提升
3.降低故障
4.設(shè)備改造