一、擴(kuò)散助理工程師(8-12寸晶圓擴(kuò)散工作經(jīng)歷)企業(yè)直簽
崗位職責(zé)
依據(jù)上級(jí)生產(chǎn)計(jì)劃及績(jī)效目標(biāo)，執(zhí)行擴(kuò)散工序(如高溫?cái)U(kuò)散、離子注入輔助)相關(guān)生產(chǎn)任務(wù)，確保晶圓批次(Lot)按標(biāo)準(zhǔn)流程流轉(zhuǎn);負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定管控，實(shí)時(shí)監(jiān)控?cái)U(kuò)散爐、工藝參數(shù)及設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，及時(shí)處理輕微異常，保障生產(chǎn)進(jìn)度;
協(xié)助處理夜班holdlot(滯留批次)及機(jī)臺(tái)故障，包括數(shù)據(jù)收集、初步定位(如溫度偏差、氣體流量異常)，并按流程匯報(bào)至課經(jīng)理及相關(guān)工程師;
配合團(tuán)隊(duì)完成工藝文檔整理、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄及設(shè)備日常點(diǎn)檢等輔助工作。
崗位要求
學(xué)歷背景:微電子、物理、化學(xué)、材料、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，本科學(xué)歷;
工作經(jīng)驗(yàn):1年及以上半導(dǎo)體擴(kuò)散工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備holdlot處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
專業(yè)技能:熟悉55nm/40nm/28nm制程擴(kuò)散工藝原理，了解擴(kuò)散爐(如立式爐、臥式爐)操作及維護(hù)基礎(chǔ)知識(shí);
其他能力:能接受倒班安排，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;有晶圓清洗，擴(kuò)散，刻蝕經(jīng)驗(yàn)，有12寸晶圓代工廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
學(xué)歷?？苹蛘弑究?br>工作時(shí)間:上二休二(2個(gè)月倒一次班)或標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)
制(具體有部門根據(jù)工作需要進(jìn)行安排)
福利待遇:五險(xiǎn)一金，餐補(bǔ)。年終獎(jiǎng)、交通補(bǔ)貼、免費(fèi)住宿、交通車。
二、物性分析助工
本科學(xué)歷，25屆也可，微電子，材料，物理，化學(xué)，機(jī)電相關(guān)專業(yè)
三、PVD助理工程師(工藝
崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)PVD機(jī)臺(tái)(磁控濺射、電子束蒸鍍等)的日常運(yùn)行、點(diǎn)檢與故障處理。
圖維護(hù)真空泵、功率源、氣體供應(yīng)系統(tǒng)，確保真空度與沉積速率符合工藝要求。
圖協(xié)助工藝工程師進(jìn)行工藝參數(shù)(功率、氣壓、基底溫度)調(diào)試與優(yōu)化。
記錄設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，生成設(shè)備健康報(bào)告，參與設(shè)備稼動(dòng)率提升項(xiàng)目。
圖管理靶材、氣體、濾網(wǎng)等耗材庫(kù)存，控制成本并做好領(lǐng)用登記。
圖落實(shí)安全、7S、環(huán)保規(guī)范，參與車間安全演練與培四、CMP助理工程師(工藝崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)CMP機(jī)臺(tái)(拋光墊、研磨液、轉(zhuǎn)速、壓力)的日常點(diǎn)檢、預(yù)防性維護(hù)。
圖處理設(shè)備故障(墊片磨損、研磨液泄漏、控制系統(tǒng)異常)，編寫維修報(bào)告。
圖協(xié)助工藝工程師進(jìn)行拋光工藝參數(shù)(墊片、研磨液配方、轉(zhuǎn)速、壓力、時(shí)間)調(diào)試與優(yōu)化。
圖記錄拋光厚度、平整度、缺陷率等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，參與良率提升項(xiàng)目。
圖管理拋光墊、研磨液、備件庫(kù)存，控制成本并做好領(lǐng)用登記。
落實(shí)車間安全、7S、環(huán)保要求，參與安全演練與培訓(xùn)。
參與新設(shè)備選型、改造項(xiàng)目，提供技術(shù)評(píng)審與改進(jìn)建議。
五、WAT電性測(cè)試助理工程師本科學(xué)歷，有測(cè)試經(jīng)驗(yàn)1年以上，理工科類專業(yè)，和測(cè)量助工工作內(nèi)容相似。
六、測(cè)量助理工程師
崗位職責(zé):
1、協(xié)助各平臺(tái)的Bench手動(dòng)測(cè)量與FA送件;
2、負(fù)責(zé)wafer位置控管并及時(shí)回報(bào)Bench機(jī)臺(tái)狀況;
3、其他領(lǐng)導(dǎo)交辦的事項(xiàng);任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，物理、微電子等專業(yè)優(yōu)先;
2、具備晶圓代工廠工作經(jīng)驗(yàn)>1年;
3、有操作半自動(dòng)測(cè)量機(jī)臺(tái)(Keysight，概倫，廣立微)的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
七、MFG制造技術(shù)員，大專學(xué)歷，有FAB工作經(jīng)歷,FAB8/12時(shí)工作經(jīng)驗(yàn)8年以上人員且有Leader管理經(jīng)驗(yàn);
工作內(nèi)容
1.服從砸E/LL管理
2.遵守公司各項(xiàng)管理規(guī)章制度
3.依照SOP操作機(jī)臺(tái)/生產(chǎn)系統(tǒng)，完成主管分配生產(chǎn)任務(wù)
4.及時(shí)反饋生產(chǎn)問題，追蹤生產(chǎn)問題，及時(shí)得到解決5.負(fù)責(zé)當(dāng)區(qū)6S，維持生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)干凈整潔
6.參加并完成對(duì)應(yīng)崗位認(rèn)證
福利待遇
綜合薪資:6K-10K(根據(jù)以往工作經(jīng)歷匹配度及學(xué)歷綜合評(píng)估用
五險(xiǎn)一金、包住，上二休二兩班倒，年度體檢、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)貼、帶薪年假等
工作地點(diǎn):沙坪壩區(qū)芯聯(lián)微電子有限公司