1.項目立項相關的技術調研及預研,完成調研報告及技術實現(xiàn)方案
2.硬件電路的實現(xiàn)(原理圖、PCB、電氣設計)及器件選型,輸出原理圖、PCB、電氣圖及硬件相關的BOM
3.硬件底層軟件的設計及客戶端軟件的通訊交互,底層軟件源代碼及可執(zhí)行軟件及軟件設計說明文檔
4.樣機實現(xiàn)的組裝、調試及測試整改,符合相關標準的產(chǎn)品樣機及設計說明輸出文檔
5.老產(chǎn)品的以上相關工作的維護與優(yōu)化設計 ,輸出更改的優(yōu)化的圖紙、設計說明文檔、BOM清單等
知識和技能:熟練使用硬件開發(fā)常用工具軟件,能夠獨立完成電路、PCB、底層軟件設計及調試
能力 :上進,耐心細致,勤奮踏實;時間觀念強,動手能力強,有創(chuàng)新意識和團隊合作精神