職位描述
晶圓
崗位職責(zé):
1、樣品追蹤管理及后續(xù)各階段的任務(wù)跟進(jìn)； 2、提供客戶技術(shù)支援，并分析客戶需求，開(kāi)發(fā)潛在市場(chǎng)； 3、跟蹤半導(dǎo)體市場(chǎng)的行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)發(fā)展方向，和關(guān)鍵客戶保持良好互動(dòng)； 4、了解競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的新動(dòng)向，迅速向公司進(jìn)行信息反饋，并提出合理化的建議； 5、定期總結(jié)同類競(jìng)品動(dòng)態(tài)，研究營(yíng)銷策略，提出優(yōu)化建議
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體材料、微電子等相關(guān)專業(yè)； 2、2年以上芯片制造PIE或FAE技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、具備良好的溝通能力、表達(dá)能力，敏銳的理解和判斷能力 4、英語(yǔ)口語(yǔ)流利
工作地點(diǎn)
西青區(qū)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
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尚為照明
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職位發(fā)布者
沈圓圓/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國(guó)有單位）與無(wú)錫市政府、晶盛機(jī)電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同在無(wú)錫宜興市啟動(dòng)建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，規(guī)劃和分期建設(shè)，項(xiàng)目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國(guó)家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領(lǐng)者、依托硅材料的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，取得了一系列具有國(guó)際、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的科技創(chuàng)新成果，為國(guó)家電子材料行業(yè)的整體進(jìn)步及打破國(guó)外公司對(duì)于半導(dǎo)體材料行業(yè)高端產(chǎn)品核心技術(shù)、市場(chǎng)主導(dǎo)和壟斷作出了幾大的貢獻(xiàn)。新項(xiàng)目秉承“工業(yè)4.0”先進(jìn)理念，將成為具有全球優(yōu)勢(shì)的硅片生產(chǎn)基地，對(duì)中環(huán)股份實(shí)施全國(guó)化產(chǎn)業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
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