崗位職責(zé):
1. 熟悉黃光設(shè)備操作含(coating/expose/develop)以及相應(yīng)Process Recipe設(shè)定與工藝優(yōu)化等;
2. 熟悉黃光工藝問題分析與解決;
3. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝方案制定、工藝流程優(yōu)化及驗(yàn)證工作;
4. 負(fù)責(zé)對新產(chǎn)品的樣品試制后的問題進(jìn)行匯總分析并提出改進(jìn)意見和解決方案;
5. 對過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題進(jìn)行分析并提出相應(yīng)的解決措施
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,材料、物理、化學(xué)、機(jī)械等理工科專業(yè)。
2.有Diff (wet clean)、Thin film (PVD、CVD、ALD、CMP)、Litho (Photo, coating/exposure/develop)、Etch (poly etch、dielectric SiOx/SiN etch)等工作經(jīng)驗(yàn)之一;
3.1年以上半導(dǎo)體Fab廠工作經(jīng)驗(yàn)
本崗位綜合薪資預(yù)估* 10000-15000元/月
(*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))