職位描述
研發(fā)封裝芯片
崗位職責：
1、負責新產品開發(fā)的工藝支持；
2、負責新產品的實驗開發(fā)工作；
3、及時處理本工藝段的工藝、產品等方面的異常，并落實解決措施；
4、參與本工藝段的技術文件制定，確保產線順利。
職位要求：
1、本科及以上學歷；
2、3年以上半導體薄膜沉積、刻蝕制程工作經驗；
3、熟悉封裝D/B、W/B、Molding等技術優(yōu)先；
4、具有較強的解決問題能力、良好的溝通技巧和優(yōu)秀的團隊合作精神。
本崗位綜合薪資預估* 9000-15000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準）
工作地點
泉州晉江市集成電路科學園建興路368號渠梁電子有限公司
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職位發(fā)布者
葉先生/人事專員
昨日活躍立即溝通
渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產業(yè)園的封測企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業(yè)務及相關售后服務，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產品技術，滿足國內客戶特殊運算產品封測需求，依實際投產情況引入相關產品。通過國家政策產業(yè)化布局，引領科技創(chuàng)新，驅動封測產業(yè)發(fā)展建構新優(yōu)勢，實現(xiàn)自主化量產。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展奠定基礎，架設集成電路藍圖。同時，完善華南地區(qū)集成電路產業(yè)鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業(yè)貢獻力量！
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