(1)執(zhí)行制訂/ Review 產(chǎn)品與制程(SDBG) Design rule。
①主要負(fù)責(zé)SDBG(Stealth Dicing before grinding)process制程改善管理。
②熟練掌握Tapping,Wafer back Grinding,Laser Groove,Blade saw process。
(2)規(guī)劃基礎(chǔ)研究項(xiàng)目、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、投資計(jì)劃與執(zhí)行計(jì)劃。
(3)依據(jù)制程(SDBG)專業(yè)知識(shí)與經(jīng)驗(yàn),提供制程(SDBG)改善建議。
本崗位綜合薪資預(yù)估* 9000-15000元/月
(*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))