職位描述
智能硬件產(chǎn)品C端產(chǎn)品B端產(chǎn)品客戶端產(chǎn)品前端產(chǎn)品需求分析項目管理產(chǎn)品/版本迭代計算機硬件電子/半導(dǎo)體/集成電路通用設(shè)備制造
崗位職責(zé)
1、根據(jù)國家信創(chuàng)政策導(dǎo)向、行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求，結(jié)合國產(chǎn)化替代進(jìn)程，制定信創(chuàng)（基于國產(chǎn)CPU平臺如龍芯、飛騰、兆芯、海光等）或X86架構(gòu)終端產(chǎn)品（臺式機、筆記本、一體機）的整體規(guī)劃與產(chǎn)品規(guī)格定義；
2、基于不同CPU平臺的產(chǎn)品組合策略，明確差異化定位；
3、定期輸出市場分析報告、競品對標(biāo)分析和技術(shù)演進(jìn)預(yù)測，支撐公司決策和資源投入；
4、深入理解國家信創(chuàng)政策導(dǎo)向與行業(yè)客戶需求（政府、金融、教育、能源等），主導(dǎo)產(chǎn)品需求調(diào)研、競品分析及市場定位，輸出清晰的產(chǎn)品路線圖；
5、協(xié)調(diào)工業(yè)設(shè)計、硬件、結(jié)構(gòu)、散熱、電源、BIOS/固件、操作系統(tǒng)適配、供應(yīng)鏈、PDT等團(tuán)隊，推動產(chǎn)品從規(guī)劃、立項到量產(chǎn)落地；
6、配合市場與銷售團(tuán)隊提供技術(shù)方案支持，參與客戶交流、投標(biāo)支持及上市推廣；
7、PC發(fā)展趨勢，探索本地大模型運行、智能助手集成、自動化任務(wù)處理等前沿方向。
2、基于不同CPU平臺的產(chǎn)品組合策略，明確差異化定位；
3、定期輸出市場分析報告、競品對標(biāo)分析和技術(shù)演進(jìn)預(yù)測，支撐公司決策和資源投入；
4、深入理解國家信創(chuàng)政策導(dǎo)向與行業(yè)客戶需求（政府、金融、教育、能源等），主導(dǎo)產(chǎn)品需求調(diào)研、競品分析及市場定位，輸出清晰的產(chǎn)品路線圖；
5、協(xié)調(diào)工業(yè)設(shè)計、硬件、結(jié)構(gòu)、散熱、電源、BIOS/固件、操作系統(tǒng)適配、供應(yīng)鏈、PDT等團(tuán)隊，推動產(chǎn)品從規(guī)劃、立項到量產(chǎn)落地；
6、配合市場與銷售團(tuán)隊提供技術(shù)方案支持，參與客戶交流、投標(biāo)支持及上市推廣；
7、PC發(fā)展趨勢，探索本地大模型運行、智能助手集成、自動化任務(wù)處理等前沿方向。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，計算機、電子工程、通信、自動化、機械電子等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上PC類終端產(chǎn)品（臺式機、筆記本、一體機）開發(fā)或項目管理經(jīng)驗，熟悉信創(chuàng)或X86平臺（Intel/AMD）架構(gòu)者優(yōu)先；
3、具有信創(chuàng)終端產(chǎn)品（國產(chǎn)CPU+國產(chǎn)OS）開發(fā)或?qū)虢?jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟悉PC硬件架構(gòu)（主板、內(nèi)存、存儲、顯卡、電源、接口標(biāo)準(zhǔn)等）及整機設(shè)計流程，了解臺式機/筆記本/一體機的結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱方案、電池管理、輕薄化設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)；
5、具備一定的國產(chǎn)化替代項目經(jīng)驗，了解信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)，有聯(lián)想、戴爾、惠普、華為、長城、中科曙光等終端廠商工作經(jīng)驗；
6、邏輯清晰，具備優(yōu)秀的文檔撰寫能力（PRD、TRD、立項報告等），對技術(shù)趨勢敏感，關(guān)注國產(chǎn)芯片發(fā)展、AI PC演進(jìn)、低功耗設(shè)計等前沿方向。
2、3年以上PC類終端產(chǎn)品（臺式機、筆記本、一體機）開發(fā)或項目管理經(jīng)驗，熟悉信創(chuàng)或X86平臺（Intel/AMD）架構(gòu)者優(yōu)先；
3、具有信創(chuàng)終端產(chǎn)品（國產(chǎn)CPU+國產(chǎn)OS）開發(fā)或?qū)虢?jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟悉PC硬件架構(gòu)（主板、內(nèi)存、存儲、顯卡、電源、接口標(biāo)準(zhǔn)等）及整機設(shè)計流程，了解臺式機/筆記本/一體機的結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱方案、電池管理、輕薄化設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)；
5、具備一定的國產(chǎn)化替代項目經(jīng)驗，了解信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)，有聯(lián)想、戴爾、惠普、華為、長城、中科曙光等終端廠商工作經(jīng)驗；
6、邏輯清晰，具備優(yōu)秀的文檔撰寫能力（PRD、TRD、立項報告等），對技術(shù)趨勢敏感，關(guān)注國產(chǎn)芯片發(fā)展、AI PC演進(jìn)、低功耗設(shè)計等前沿方向。
工作地點
北京海淀區(qū)軟通動力總部大樓4層
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職位發(fā)布者
白女士/HRBP
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軟通計算機有限公司
軟通計算機有限公司（原同方計算機）是信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)IT基礎(chǔ)設(shè)施整體方案及產(chǎn)品提供商。自1997年成立至今，公司以高新技術(shù)為先導(dǎo)，堅持“規(guī)模、融合、研發(fā)、管理、價值”的發(fā)展戰(zhàn)略，始終專注于計算機相關(guān)產(chǎn)品及外圍設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)、方案設(shè)計及實施服務(wù)，已經(jīng)成長為國家信息產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”的支柱企業(yè)，中國新一代信息產(chǎn)業(yè)主力軍?！坝眯淖鲋袊娔X”，作為民族品牌的中堅力量，軟通計算機（原同方計算機）聚焦中國信息化建設(shè)，先后建成北京、深圳、蘇州等研發(fā)基地，擁有強大的技術(shù)研發(fā)隊伍和完善的研發(fā)測試條件，具備從芯片設(shè)計、板卡設(shè)計、軟件和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、產(chǎn)品研發(fā)、外觀設(shè)計到整機系統(tǒng)設(shè)計等全方位的研發(fā)設(shè)計能力，可提供從終端到服務(wù)器、從平臺到應(yīng)用軟件的全套IT基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，形成了完整的信息產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局，并始終以“全產(chǎn)品技術(shù)路線+全產(chǎn)品類別”的策略引領(lǐng)行業(yè)前行。2024年初，在北京市政府的推動下，軟通動力成功收購?fù)接嬎銠C板塊，未來，在軟通動力的強勢賦能下，將不斷創(chuàng)新，實現(xiàn)“1+1＞2”的整合效應(yīng)，聚合創(chuàng)新資源，凝聚信創(chuàng)生態(tài)，以努力成為中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)為企業(yè)愿景，堅持“自主、創(chuàng)新、生態(tài)、升級”的核心價值觀，打造基礎(chǔ)硬件+基礎(chǔ)軟件信創(chuàng)全生態(tài)體系，助推數(shù)字經(jīng)濟(jì)和信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！同方計算機有限公司更名為軟通計算機有限公司。
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