崗位職責(zé):
1、 根據(jù)元器件數(shù)據(jù)手冊及器件封裝設(shè)計規(guī)范,完成項目設(shè)計中所有器件的Layout封裝設(shè)計;
2、 負責(zé)完成PCB板元器布局、布線工作;
3、 負責(zé)完成PCB Layout工作,根據(jù)原理圖網(wǎng)表,機構(gòu)dxf,疊層結(jié)構(gòu),阻抗要求及布線規(guī)則,完成Layout設(shè)計;
4、 負責(zé)完成PCB檢查工作,并確認Layout設(shè)計符合疊層結(jié)構(gòu),布線規(guī)范,機構(gòu)要求及工廠DFM要求
任職要求:
1、統(tǒng)招大學(xué)本科及以上學(xué)歷,3年以上layout工作經(jīng)驗,英語四級以上;
2、熟練掌握Cadence(Orcad及Allegro)、Cam350等EDA工具;
3、有一定的數(shù)字電路、模擬電路理論基礎(chǔ),熟悉對電源平面的分割,有一定的信號完整性理論基礎(chǔ),對阻抗控制有一定的理解;
4、有多層板設(shè)計經(jīng)驗,有服務(wù)器主板設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
5、善于溝通,工作積極主動,有責(zé)任心,有良好團隊合作意識