核心職責：獨立負責公司產品中8層、14層及以上的高速、高密度多層板的布局布線設計、信號完整性保證及生產文件輸出。能獨立承擔復雜PCB全流程設計、對設計質量負責、并具備良好團隊協(xié)作能力。
二、 崗位職責
核心設計：負責8層、14層等高速、高密度多層印制電路板的布局布線設計，確保設計滿足信號完整性、電源完整性及EMC要求。
全流程管理：從根據原理圖和結構圖進行布局開始，到生成Gerber、拼板圖、裝配圖等全套生產文件，并完成PCB制板及SMT生產的工程技術支持。
規(guī)范與評審：參與制定和維護公司PCB設計規(guī)范、元器件封裝庫；參與設計評審，提供可制造性（DFM）和可測試性（DFT）建議。
協(xié)同與溝通：與硬件、結構、工藝等工程師緊密合作，解決PCB設計中的跨領域問題，確保產品順利開發(fā)。
三、 任職要求
必備經驗與技能
經驗要求：3年及以上專業(yè)PCB 工作經驗，必須具備14層及以上多層板的獨立設計經驗。
軟件技能：精通Altium Designer (AD) 進行復雜多層板設計。同時掌握Cadence Allegro或PADS等主流工具者更佳。
核心能力：深刻理解高速信號（如DDR、PCIe、高速差分對）的布線規(guī)則與阻抗控制。熟悉電源完整性、EMC/EMI設計及PCB安規(guī)要求。
學歷專業(yè)：電子工程、通信、自動化等相關專業(yè)，本科及以上學歷。
知識基礎：具備扎實的模擬/數(shù)字電路基礎，能看懂并理解復雜原理圖。