工作職責描述:
1.版圖設計與實現(xiàn):負責modelling TSK、PCM TSK的版圖設計和版圖實現(xiàn),確保設計的版圖能夠滿足目標需求、符合設計規(guī)則。
2.物理驗證與檢查:進行DRC檢查,確保設計無誤,能夠修正問題并優(yōu)化版圖。
3.團隊合作:與其他TSK設計工程師、測試工程師緊密配合,提供技術支持。
4.文檔編寫:編寫詳細的技術文檔,包括版圖設計說明、驗證報告等,確保按時完成交付任務。
能力要求:
1.教育背景:電子工程、微電子學、半導體物理或相關領域的本科及以上學位。
2.工作經(jīng)驗:具備版圖工作經(jīng)驗者優(yōu)先,擁有先進制程設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.技能要求:熟練使用(至少一種)Cadence Virtuoso、Skipper、Klayout等版圖設計軟件;熟悉DRC流程。