工作職責(zé):
負(fù)責(zé)從GDS in到給光罩生產(chǎn)前端的數(shù)據(jù)處理工作,包括版圖處理,Mask compose、OPC service職能。
1、 負(fù)責(zé)處理日常Tapeout,完成前期DRC、DFM規(guī)則檢查前期版圖處理;
2、 負(fù)責(zé)Mask compose軟件 flow的設(shè)定和日常維護,完成Mask排版、dummy insertion、sealring添加、LOTA、shrink、layer拆分等;
3、 根據(jù)OPC模型對GDS進(jìn)行OPC處理;
4、 與客戶及公司內(nèi)部工程(CE、PIE、TD、litho)有效協(xié)調(diào)溝通,配合研發(fā)工藝,準(zhǔn)確完成floorplan的排版,對testkey,frame cell進(jìn)行check。
任職要求:
1、 學(xué)歷:本科及以上;
2、 專業(yè):微電子、材料、物理等理工科專業(yè);
3、 熟悉Mask tapeout工作流程和規(guī)則,有mask tooling、OPC Service經(jīng)驗優(yōu)先;
4、 熟悉Linux系統(tǒng),有版圖工具使用經(jīng)驗優(yōu)先;
5、 有K2/Mage(Mask Compose)、Calibre DRC軟件使用經(jīng)驗優(yōu)先;
6、 具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力,積極主動,細(xì)心負(fù)責(zé);
職位福利:餐補、定期體檢、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、五險一金、住房補貼、項目獎金、周末雙休