【崗位職責(zé)】
1、微組裝產(chǎn)品的清洗作業(yè);
2、熟練操作切割基?;
3、基板/絕緣子的燒結(jié),基片的挖孔和清孔;
4、微組裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)盒的粗化作業(yè);
5、熟悉兌導(dǎo)電膠、基片和芯片的粘接操作;
6、微組裝產(chǎn)品可靠性的推/拉力測試;
7、進(jìn)行簡單的阻容感電子器件焊接。
【任職資格】
1、高中/中專及以上學(xué)歷,1年以上微組裝產(chǎn)品工作經(jīng)驗;
2、熟悉微波產(chǎn)品的微組裝操作要求和工藝要求,能看懂微組裝產(chǎn)品圖紙要求;
3、具有良好的責(zé)任心、溝通能力和團隊協(xié)作能力,服從工作安排;
4、熟練粘接和鍵合操作者優(yōu)先考慮。
原標(biāo)題:《微組裝技術(shù)員》