崗位職責(zé):
1.進(jìn)行基于DRAM制程的HKMG工藝平臺整合工作,與Design和Device Team根據(jù)高性能DRAM的產(chǎn)品需求,提煉出對器件的關(guān)鍵尺寸要求,電性要求和可靠性要求;
2.整合優(yōu)化制程,領(lǐng)導(dǎo)Device以及Module穩(wěn)定產(chǎn)線,提升產(chǎn)品HKM1G的良率,并且擴(kuò)展產(chǎn)能,降低產(chǎn)品成本;
3.新產(chǎn)品導(dǎo)入,做好FMEA,對關(guān)鍵路徑做好風(fēng)險(xiǎn)管控并且定好高風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)目的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),確保新產(chǎn)品驗(yàn)證成功。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,微電子 / 集成電路 / 化學(xué) / 物理 / 材料等相關(guān)專業(yè);
2.有扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識,有HKMG相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.至少5年以上PI / PE / YE相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4.理解復(fù)雜的問題,推導(dǎo)、解釋為解決這些問題而采取的行動,并推動團(tuán)隊(duì)執(zhí)行。