職責(zé)描述：
1.對(duì)接客戶需求，分析技術(shù)可行性，負(fù)責(zé)制定研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)方案，通過文獻(xiàn)調(diào)研，合作研討等方式探索并制定技術(shù)解決方案。
2.參與設(shè)計(jì)器件及工藝監(jiān)測(cè)等測(cè)試結(jié)構(gòu)，與相關(guān)業(yè)務(wù)部門合作完成光罩制備過程。
3.參與創(chuàng)建工藝流程，設(shè)計(jì)工藝流片實(shí)驗(yàn)方案，與相關(guān)業(yè)務(wù)部門及時(shí)溝通推動(dòng)工藝流片進(jìn)度，協(xié)調(diào)資源解決工藝流片過程中遇到的問題。
4.通過inline和offine手段對(duì)工藝流片過程進(jìn)行監(jiān)測(cè)和檢測(cè)，對(duì)測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電學(xué)測(cè)試并分析結(jié)果，優(yōu)化器件及工藝流片實(shí)驗(yàn)方案。
5.在項(xiàng)目研發(fā)過程中申請(qǐng)發(fā)明專利，編寫相關(guān)研發(fā)文檔。
任職要求：
1.微電子，集成電路，半導(dǎo)體，電子，物理等理工科專業(yè)
2.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
3.英語六級(jí)或以上，具有英文文獻(xiàn)閱讀，科技報(bào)告撰寫，論文撰寫能力及專業(yè)技術(shù)口頭溝通能力。
4.具有半導(dǎo)體單項(xiàng)工藝研發(fā)，工藝整合，TCAD仿真，版圖設(shè)計(jì)，電學(xué)測(cè)試，器件研發(fā)，器件建?；蚩煽啃苑治鼋?jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.具有集成電路制造企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。