職位描述
半導(dǎo)體HKMG
崗位職責(zé):
1. 進(jìn)行基于DRAM制程的HKMG工藝平臺(tái)整合研發(fā)工作。與Design和Device Team根據(jù)高性能DRAM的產(chǎn)品需求，提煉出對(duì)器件的關(guān)鍵尺寸要求，電性要求和可靠性要求；領(lǐng)導(dǎo)Device以及Module等研發(fā)部門通過技術(shù)創(chuàng)新，新機(jī)臺(tái)引進(jìn)，開發(fā)出適用于DRAM工藝平臺(tái)high thermal budget特點(diǎn)的器件。
2. 開發(fā)HKMG 工藝的PDK (Design Rule, EDR, Device Model…) 應(yīng)用到N ,N+1, N+2 代DRAM 平臺(tái)，同時(shí)整合優(yōu)化制程與前后道工藝實(shí)現(xiàn)兼容，最終實(shí)現(xiàn)高速低漏電的電學(xué)性能，高可靠性的終端產(chǎn)品要求。
3. 新產(chǎn)品導(dǎo)入以及良率提升。 從與design合作開始參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)估；與tape out team 合作設(shè)計(jì)testkey， tape out光罩；與制程和生產(chǎn)部門合作pilot run；不斷進(jìn)行工藝整合的優(yōu)化升級(jí)，提升電學(xué)性能，可靠性能以及良率
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,微電子、集成電路、化學(xué)、物理、材料等相關(guān)專業(yè)。
2.有扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識(shí)。
3.至少3年以上PI、 PE、YE相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
4.理解復(fù)雜的問題，推導(dǎo)、解釋為解決這些問題而采取的行動(dòng)，并推動(dòng)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行。
5.熟悉Excel數(shù)據(jù)處理，對(duì)C++程序有基本了解。
工作地點(diǎn)
合肥蜀山區(qū)長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
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長鑫存儲(chǔ)
長鑫存儲(chǔ)的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。DRAM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術(shù)為核心，加強(qiáng)管理體系的建設(shè)，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時(shí)結(jié)合先進(jìn)設(shè)備大幅度改進(jìn)工藝，開發(fā)出技術(shù)體系。長鑫存儲(chǔ)將憑借值得信賴的產(chǎn)品和服務(wù)滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功的半導(dǎo)體存儲(chǔ)公司，以存儲(chǔ)科技賦能信息社會(huì)，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺(tái)制定了一系列人才激勵(lì)機(jī)制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權(quán)激勵(lì)、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、駐廠醫(yī)療服務(wù)、提供員工宿舍、租房津貼、購房補(bǔ)貼、城際交通補(bǔ)貼、餐補(bǔ)及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動(dòng)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)活動(dòng)、新人培訓(xùn)、和業(yè)內(nèi)專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對(duì)待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團(tuán)體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時(shí)，長鑫堅(jiān)決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費(fèi)用。
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