崗位職責(zé):
1.理解和掌握某個(gè)技術(shù)的制造流程、工作原理,以及相對(duì)應(yīng)的物理機(jī)制;
2.基于完整的工藝流程、具體工藝菜單、工藝版圖與物理架構(gòu)來建立TCAD工藝仿真平臺(tái),基于相應(yīng)的操作機(jī)理、電學(xué)測(cè)量條件建立TCAD器件仿真平臺(tái);
3.基于實(shí)際的工藝和器件數(shù)據(jù)校準(zhǔn)工藝和器件仿真的模型及其參數(shù);
4.與工藝整合和器件工程師合作,了解技術(shù)和器件現(xiàn)存的問題;
5.對(duì)校準(zhǔn)中遇到問題需及時(shí)主動(dòng)反應(yīng)與溝通。
任職要求:
1.具有微電子,物理或材料相關(guān)專業(yè)碩士研究生及以上學(xué)位;
2.具有半導(dǎo)體物理、器件物理的基礎(chǔ)知識(shí);
3.熟悉TCAD模擬軟件;
4.有半導(dǎo)體公司相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和快速反應(yīng)能力;
6.熟悉Word/Excel/PPT/Linux/Unix。