職位描述
刻蝕工藝芯片光電子CMP工藝微電子、光學(xué)、物理、材料等專業(yè)VIACONTACT電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、高深寬比通孔技術(shù)開(kāi)發(fā)： 1)主導(dǎo)40nm及以下節(jié)點(diǎn)的高深寬比的Contact/Via/Hole工藝整合研發(fā)； 2)優(yōu)化光刻-刻蝕-填充-平坦化全流程工藝，解決關(guān)鍵缺陷(孔洞，縫隙，過(guò)度侵蝕等).
2、工藝窗口提升： 1)設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn)，協(xié)同OPC，光刻，刻蝕，薄膜，CMP團(tuán)隊(duì)，提升高深寬比通孔的均勻性，良率及可靠性。
3、跨部門(mén)技術(shù)整合： 1)與器件研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，優(yōu)化Contact/Via/Hole結(jié)構(gòu)，從而滿足器件性能指標(biāo)； 2)協(xié)同設(shè)計(jì)部門(mén)制定Design Rules.
4、量產(chǎn)轉(zhuǎn)移支持： 主導(dǎo)新工藝從研發(fā)線向量產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移，建立管控標(biāo)準(zhǔn)(SP C)和故障分析流程。
任職要求：
1、學(xué)歷：碩士及以上學(xué)歷，微電子，光學(xué)工程，物理，材料等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗(yàn)：
1)5年以上半導(dǎo)體工藝整合/研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，必須具備12英寸晶圓廠40nm及以下節(jié)點(diǎn)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
2)至少主導(dǎo)過(guò)Contact/Via/Hole模塊中任一環(huán)節(jié)的工藝開(kāi)發(fā)(OPC，光刻，刻蝕，ALD填充， CMP);
3)熟練使用檢測(cè)分析工具：SEM/TEM剖面分析，EDX成分檢測(cè)，缺陷掃描(KLA)等；
4)有OPC/DUV immersion工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
工作地點(diǎn)
天津?yàn)I海新區(qū)啟發(fā)大廈1、2、7、10、11、12層
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職位發(fā)布者
馬龍飛/招聘主管
剛剛活躍立即溝通
天津華慧芯科技集團(tuán)有限公司華慧芯成立于2017年11月，是專業(yè)的微納光電子芯片制造服務(wù)商，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，天津市瞪羚企業(yè)、“專精特新”企業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。華慧芯建有國(guó)家級(jí)博士后科研工作站、天津市微納光電子技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、天津市產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公共服務(wù)平臺(tái)、及天津市示范性勞模和工匠人才創(chuàng)新工作室，與清華大學(xué)共建“清華大學(xué)電磁與微納測(cè)試開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室”并通過(guò)CNAS認(rèn)證，與京津冀國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)合成立“微納光電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室”，是天津市光電子芯片中試平臺(tái)。華慧芯獲得2022年度天津市技術(shù)發(fā)明特等獎(jiǎng)，首屆全國(guó)博士后創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎(jiǎng)第一名；牽頭承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“顛覆性技術(shù)創(chuàng)新”重點(diǎn)專項(xiàng)，及多項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省部級(jí)科研項(xiàng)目；擁有已授權(quán)專利50余項(xiàng)。公司現(xiàn)擁有150余人的高水平技術(shù)團(tuán)隊(duì)，8000㎡的潔凈室，以及18000㎡的產(chǎn)業(yè)化基地。公司通過(guò)ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，具備壓印模板、納米波導(dǎo)、超構(gòu)表面等跨材料體系的微納結(jié)構(gòu)光電子芯片的工藝能力，已服務(wù)500多家客戶，生產(chǎn)超過(guò)50種不同產(chǎn)品，被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng)，例如光通信、自動(dòng)駕駛、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等。 2024年，華慧芯創(chuàng)始人、清華大學(xué)黃翊東教授當(dāng)選美國(guó)國(guó)家工程院外籍院士。
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