崗位職責：
1.參與產品硬件方案的設計、評審，并獨立完成關鍵模塊的原理圖設計和PCB Layout。
2.負責元器件的選型、評估、測試及替代料認證，確保供應鏈安全與成本最優(yōu)。
3.主導單板的調試、測試及系統(tǒng)聯(lián)調，高效定位并解決硬件開發(fā)各階段的技術問題。
4.編寫規(guī)范、清晰的硬件設計文檔、測試報告及生產指導文件。
5.支持產品的試產和量產，快速響應并解決生產過程中的硬件問題，推動良率提升。
任職要求:
1.基礎要求（必備項）：
學歷專業(yè)： 碩士及以上學歷，且本科為29院校，電子、通信、自動化、電氣工程等相關專業(yè)。
語言能力：大學英語六級（CET-6）或同等水平，具備優(yōu)秀的口頭與書面表達能力。
設計工具： 熟練使用Altium Designer或Cadence等主流EDA設計工具。
電路基礎： 熟悉模擬/數(shù)字電路設計，具備信號完整性、電源完整性基礎理論知識。
調試能力： 具備出色的硬件調試和故障分析能力，熟練使用萬用表、示波器、邏輯分析儀等工具。
綜合素養(yǎng)： 具備嚴謹?shù)墓こ趟季S、強大的動手能力、出色的團隊協(xié)作精神及解決問題的能力。
2.能力加分項：
擁有基于ARM、FPGA的硬件項目開發(fā)經驗，或高速接口（如PCIe, DDR, USB3.0等）設計經驗。
在國家級/省級電子設計競賽、“挑戰(zhàn)杯”等賽事中取得優(yōu)異成績。
具備扎實的焊接功底，能獨立完成BGA、0402等封裝器件的焊接調試。
對技術有極致追求，工作細致嚴謹，對質量抱有崇高的責任感和敬畏心。