崗位職責:
1.負責產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計;
2.負責硬件調(diào)試、測試驗證,完成調(diào)試工藝;
3.負責嵌入式軟件設計、編碼、調(diào)試;
4.負責軟/硬件相關的文檔編制。
任職要求:
1.統(tǒng)招重點本科及以上學歷,計算機、電子、自動化、通信等相關專業(yè);
2.5年以上嵌入式軟/硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
3.熟練掌握Altium Designer、Cadence、PADS、OrCAD等設計工具及各類硬件調(diào)試工具;
4.熟練掌握C/C++,熟悉MCU架構(gòu)及SPI/I2C/UART等協(xié)議;
5.具有光電吊艙、轉(zhuǎn)臺類產(chǎn)品嵌入式開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。