到面需焊接實(shí)操,本崗位屬于技術(shù)服務(wù)部。
崗位職責(zé):
1. 基于客戶項(xiàng)目,負(fù)責(zé)硬件板卡的功能、性能測(cè)試與維修。
2. 基于客戶項(xiàng)目,負(fù)責(zé)維修板卡的功能測(cè)試與精密器件的焊接。
3. 根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應(yīng)的維修文檔。
4. 對(duì)公司產(chǎn)品的樣板設(shè)計(jì)進(jìn)行生產(chǎn)工藝方面的技術(shù)分析。
5. 主管日常安排的臨時(shí)任務(wù)。
任職要求:
1. ??苹蛞陨蠈W(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè)。
2. 1年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。具備熟練的焊接能力,熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)等維修工具,可以焊接精密的BGA芯片、帶LGA焊盤的模組。(必須)
3. 熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)流程,對(duì)生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)文件熟悉,有生產(chǎn)跟線經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 熟練使用萬用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器等調(diào)試工具。
5. 了解IIC、RS485、SPI、Ethernet等常見的通訊協(xié)議接口。
6. 了解虛擬機(jī)、Ubuntu、CCS、Vivado、ISE等工具的安裝與基礎(chǔ)操作。
7. 了解Linux基本指令和啟動(dòng)流程。
福利待遇:
1.薪資:優(yōu)秀者可面議,每年調(diào)薪機(jī)會(huì)。
2.獎(jiǎng)金:績(jī)效獎(jiǎng)金、部門激勵(lì)獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)金、管理層獎(jiǎng)金、核心骨干獎(jiǎng)金、合伙人獎(jiǎng)金等。
3.提升:專業(yè)知識(shí)、專業(yè)培訓(xùn)、導(dǎo)師一對(duì)一、專業(yè)能力、計(jì)劃能力、時(shí)間管理能力等。
4.晉升:專業(yè)路線、管理路線。
5.氛圍:寬松、務(wù)實(shí)。平等、和諧。愛學(xué)習(xí)、樂分享??鞓饭ぷ?、高效工作。
6.福利:五險(xiǎn)一金、年假、帶薪病假、婚喪假、節(jié)日禮金、節(jié)日禮品、體檢。
7.團(tuán)建:聚餐、生日會(huì)、讀書分享、電影、K歌、旅游、運(yùn)動(dòng)派(籃球/羽毛球/爬山)。
8.工作時(shí)間:8:30-12:00,13:30-17:30,午休1.5小時(shí),周末雙休,5天7.5小時(shí)制。
9.不提供吃住。
地點(diǎn):廣州黃埔區(qū)神舟路18號(hào)潤(rùn)慧科技園D棟9樓(21號(hào)線神舟路地鐵站C或D出口)
提示:公司實(shí)行全面禁煙制度。