崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片開發(fā)項(xiàng)目技術(shù)可行性研究和立項(xiàng)；
2、負(fù)責(zé)從規(guī)格定義到量產(chǎn)的全流程設(shè)計(jì)及任務(wù)分解，包括電路仿真、版圖規(guī)劃、驗(yàn)證調(diào)試及可靠性分析；
3、指導(dǎo)中級(jí)工程師開展項(xiàng)目，輸出設(shè)計(jì)文檔與標(biāo)準(zhǔn)化流程，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)能力；
4、協(xié)調(diào)測(cè)試工程師制定測(cè)試規(guī)范和解決測(cè)試開發(fā)中的問題；
5、協(xié)調(diào)應(yīng)用工程師，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問題。
崗位要求
1、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、集成電路科學(xué)與工程、微電子科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，5年以上模擬IC設(shè)計(jì)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練掌握模擬電路IC設(shè)計(jì)方法，對(duì)半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工藝；
3、精通以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域，包括不限于高壓/高功率電源芯片、高速接口、射頻前端、高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等；
4、了解常見的設(shè)計(jì)、制程和測(cè)試上的問題，能夠解決技術(shù)難題；
5、熟練使用相關(guān)仿真軟件，熟悉模擬電路設(shè)計(jì)流程，熟練操作各種實(shí)驗(yàn)儀器；
6、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力，溝通能力，學(xué)習(xí)能力及問題分析處理能力。