職位描述
BICMOS工藝CMOS工藝HSPICECadence Allegro
崗位職責：
1、參與SoC中模擬和混合信號IP的開發(fā)，包括但不限于：PLL，DLL，ADC，DCA，filters，BGR，tempSensor, OPA,PGA，comparators，PVD，LDO，crystal/OSC，high speed interfaces等；
2、開展上述領域先進IP的可行性研究及設計，包括DFT；
3、指導并審查版圖工程師的設計工作，包括floor-plan，LVS，DRC等；
4、協(xié)助應用工程師，參與產(chǎn)品調(diào)試，測試和驗證。
2、開展上述領域先進IP的可行性研究及設計，包括DFT；
3、指導并審查版圖工程師的設計工作，包括floor-plan，LVS，DRC等；
4、協(xié)助應用工程師，參與產(chǎn)品調(diào)試，測試和驗證。
任職要求：
1、電子工程、微電子或其他相關專業(yè)，碩士及以上學歷；
2 熟悉晶體管級模擬電路設計，熟悉半導體器件/工藝，能指導版圖/驗證/調(diào)試等工作；
3、熟悉設計和仿真工具，包括Virtuoso，spectre，AMS或HSpice；
4、能熟練使用MATLAB/Simulik進行系統(tǒng)分析者優(yōu)先；
5、具有模擬/混合信號IP設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、具有良好的團隊合作精神和較強的溝通能力；
7、樂于接受挑戰(zhàn)，善于學習；注重細節(jié)，追求卓越；善于團隊協(xié)作，善于溝通；樂觀而執(zhí)著。
2 熟悉晶體管級模擬電路設計，熟悉半導體器件/工藝，能指導版圖/驗證/調(diào)試等工作；
3、熟悉設計和仿真工具，包括Virtuoso，spectre，AMS或HSpice；
4、能熟練使用MATLAB/Simulik進行系統(tǒng)分析者優(yōu)先；
5、具有模擬/混合信號IP設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、具有良好的團隊合作精神和較強的溝通能力；
7、樂于接受挑戰(zhàn)，善于學習；注重細節(jié)，追求卓越；善于團隊協(xié)作，善于溝通；樂觀而執(zhí)著。
工作地點
成都武侯區(qū)匯頂科技大廈
相似職位
- 射頻IC設計工程師2.5-4萬
成都 - 雙流
深圳市時代速信科技有限公司 - 模擬ic設計工程師2-2.5萬
成都 - 武侯
貴州振華風光半導體股份有限公司 成都 - 武侯
振芯科技- 模擬電路設計工程師2-3萬·14薪
成都 - 金牛
成都戎盛科技有限公司 - 模擬芯片工程師2-3.5萬
成都 - 武侯
天健九方(西安)毫米波設計研究院有限公司 - 模擬ic工程師1.8-2.8萬
成都 - 武侯
重慶御芯微信息技術有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
何女士/招聘經(jīng)理
立即溝通
貴州振華風光半導體股份有限公司貴州振華風光半導體股份有限公司，始建于1971年，是國內(nèi)最早組建的半導體雙極模擬集成電路專業(yè)廠家，公司地處貴州省貴陽市國家級高新技術開發(fā)區(qū)新天工業(yè)園區(qū)，隸屬于中國振華電子集團有限公司。公司主營半導體模擬集成電路設計、研發(fā)和生產(chǎn)，是國內(nèi)主要的高可靠半導體集成電路供應商之一。擁有現(xiàn)代化半導體工業(yè)潔凈廠房和辦公管理區(qū)，具有CAD芯片設計和封裝設計開發(fā)手段，建有半導體芯片生產(chǎn)線，后部封裝生產(chǎn)線和厚、薄膜混合集成電路生產(chǎn)線以及完整的篩選、檢試驗和失效分析能力。同時擁有多項國家專利。公司的建有集成電路后道封裝生產(chǎn)線和檢測試驗實驗室，并長期維持有效運行，有多種品種列入QPL表。公司產(chǎn)品廣泛應用于航天、航空、汽車電子等各個相關工業(yè)領域。近幾年，國家加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，公司通過不懈的努力，在技術水平、生產(chǎn)能力建設上都得到很大提升，具有較好的發(fā)展前景。歡迎有識之士到公司長期發(fā)展，我們將為你提供一個良好的發(fā)展平臺和空間。
公司主頁