一、崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)或參與硬件方案設(shè)計及討論、硬件需求分析;
2、主導(dǎo)或參與硬件原理圖、PCB板圖設(shè)計,完成硬件功能及性能測試;
3、PCB樣機(jī)跟進(jìn)及測試、協(xié)助解決產(chǎn)品的硬件設(shè)計缺陷;
4、舊產(chǎn)品的升級優(yōu)化及改善。
二、任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動化、計算機(jī)、通訊或相關(guān)專業(yè);
2、熟悉硬件開發(fā)流程,具有嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
3、具備熟練運用單片機(jī)、DSP、FPGA等進(jìn)行軟、硬件開發(fā)調(diào)試的能力;
4、具有設(shè)計文檔的組織編寫技能,具備由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計的規(guī)劃能力。
三、崗位亮點:五險一金,雙休,年度體檢,免費住宿,餐補(bǔ),績效獎金,項目獎勵,全勤獎,節(jié)日福利等