職位描述
微組裝工藝電裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責
1. 協(xié)助完成微組裝/封裝/電裝工藝執(zhí)行、現(xiàn)場管控與參數(shù)記錄，保障產(chǎn)線穩(wěn)定運行；
2. 負責工藝文件整理、歸檔、版本管控與現(xiàn)場下發(fā)；
3. 協(xié)助開展工藝驗證、新材料/新工藝試產(chǎn)，記錄數(shù)據(jù)并輸出報告；
4. 處理生產(chǎn)現(xiàn)場工藝異常，協(xié)助分析不良原因、跟蹤改善與閉環(huán)；
5. 嚴格遵守無塵車間規(guī)范、GJB/QJ/IPC/SJ等行業(yè)標準與質(zhì)量體系要求；
6. 完成上級交辦的其他工藝支持工作
二、任職要求
1. 大專及以上學歷，微電子、電子信息、材料、機電、通信等理工科相關(guān)專業(yè)
2. 有半導(dǎo)體封裝、微組裝、SMT、電裝工藝經(jīng)驗優(yōu)先；
3.能適應(yīng)無塵車間工作，接受加班，服從現(xiàn)場管理；
4.了解金絲鍵合、共晶焊、導(dǎo)電膠粘接、SMT、封裝等基礎(chǔ)工藝優(yōu)先；
5. 能看懂裝配圖紙、BOM、工藝流程圖，會使用CAD/WPS/Office（Excel數(shù)據(jù)統(tǒng)計優(yōu)先）；
6.熟悉工藝文件編制與文檔管控，了解GJB/qJ/IPC行業(yè)標準優(yōu)先；
7. 具備基礎(chǔ)數(shù)據(jù)記錄、異常分析與問題反饋能力；工作嚴謹細致、責任心強，動手能力與執(zhí)行力強；良好溝通協(xié)作、學習能力與抗壓能力，能快速適配崗位； 無違法失信記錄，遵守公司規(guī)章制度與保密要求。
工作地點
成都市雙流區(qū)感知物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園B8棟一樓
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成都漢芯國科集成技術(shù)有限公司成都漢芯國科集成技術(shù)有限公司是一家無線通信集成電路科技公司、在射頻和微波集成電路及多芯片組件的設(shè)計、制造處于行業(yè)領(lǐng)先地位。漢芯國科在中國多個區(qū)域建有標準產(chǎn)品線、制造和銷售1000多個產(chǎn)品型號。包括業(yè)界最小尺寸的真對數(shù)放大器(5mmX5mm)、低噪聲放大器（LNA、NF=0.20dB）、壓控振蕩器（VCO）、開關(guān)（SWITCH）、低插損濾波器（Low Loss filter）、電源控制（DC-control），高線性功率放大器（H-L PA），上電時序控制電路（Power timing sequence control circuit）和子系統(tǒng)。同時承接先進系統(tǒng)封裝（SiP系統(tǒng)級封裝）定制解決方案，為高端設(shè)備制造商提供核心競爭力的高性能、高質(zhì)量產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于廣播、通信、電臺、蜂窩無線、有線電視、衛(wèi)星通信、醫(yī)療設(shè)備、儀器測量等。
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